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MCS1801GS-25-P 发布时间 时间:2025/8/19 3:07:53 查看 阅读:5

MCS1801GS-25-P 是 Microchip Technology(原 Microsemi)推出的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于 IGLOO? 2 系列,采用 130nm 闪存工艺制造,具备非易失性存储器技术,能够在上电后立即运行,无需额外的配置芯片。MCS1801GS-25-P 专为工业自动化、通信设备、嵌入式系统和航空航天等领域设计,支持广泛的 I/O 标准和高级安全功能,适用于对可靠性与实时性要求较高的应用场景。

参数

型号: MCS1801GS-25-P
  逻辑单元: 18000
  嵌入式存储器: 128 KB
  最大用户 I/O 数: 129
  工作电压: 1.2V ~ 3.3V
  封装类型: 144-TQFP
  工作温度范围: -40°C ~ +85°C
  安全功能: 支持加密、防篡改检测
  闪存技术: 130nm

特性

MCS1801GS-25-P 作为 IGLOO2 系列的一员,具备多项先进的技术特性。其基于闪存架构的设计使其在断电后依然保持配置信息,避免了传统 SRAM 型 FPGA 所需的外部配置芯片,从而降低了系统复杂性和成本。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、HSTL 和 SSTL,增强了其在不同接口环境中的兼容性。
  在安全性方面,MCS1801GS-25-P 提供了强大的安全机制,包括 AES-128 加密、设计锁定和防篡改检测功能,适用于对数据安全有高要求的应用场景,如军工、航空航天和金融设备。此外,该芯片具有低功耗特性,在待机模式下的静态电流极低,适合电池供电或绿色能源管理设备。
  IGLOO2 系列 FPGA 还集成了高性能的 DSP 模块和嵌入式存储器,支持复杂的数字信号处理任务,如滤波、FFT 和图像处理。MCS1801GS-25-P 支持 Microchip 提供的 Libero? SoC 设计套件,用户可以使用该工具进行从设计输入到布局布线的全流程开发。

应用

MCS1801GS-25-P 适用于多种高性能、低功耗和高安全性的嵌入式应用场景。其主要应用领域包括工业控制系统、自动化测试设备、医疗成像设备、通信基础设施(如基站和光模块)、车载电子系统以及航空航天和国防电子设备。
  在工业自动化中,MCS1801GS-25-P 可用于实现高速数据采集、实时控制逻辑和通信接口协议转换。在通信设备中,它支持高速串行通信和多种网络协议的实现。在医疗设备中,该芯片可用于图像处理、传感器数据融合和实时诊断分析。在航空航天领域,其高可靠性和安全机制使其适用于飞行控制、导航系统和遥测数据处理等关键任务场景。
  此外,MCS1801GS-25-P 也适用于需要现场升级和灵活配置的边缘计算设备,能够支持多种嵌入式操作系统和软核处理器的实现,如软核 ARM 或 RISC-V 架构。

替代型号

M2S010T-1FCG484C, A3P030-1TQG144

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MCS1801GS-25-P参数

  • 现有数量245现货
  • 价格1 : ¥36.01000剪切带(CT)500 : ¥16.43182卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 用于测量AC/DC
  • 传感器类型霍尔效应
  • 电流 - 检测±25A
  • 通道数1
  • 输出比率,电压
  • 灵敏度80mV/A
  • 频率100kHz
  • 线性度±0.5%
  • 精度±3%
  • 电压 - 供电4.5V ~ 5.5V
  • 响应时间5μs
  • 电流 - 供电(最大值)10.5mA
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 极化双向
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC