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MCR25JZHJ122 发布时间 时间:2025/11/8 1:15:09 查看 阅读:12

MCR25JZHJ122是一款由Vishay(威世)公司生产的表面贴装厚膜芯片电阻器,属于MCR系列的高精度、高稳定性电阻产品。该器件采用紧凑的0805(公制2012)封装尺寸,适合在空间受限的高密度印刷电路板(PCB)上使用。其型号编码遵循行业标准命名规则,其中'122'表示其标称阻值为1.2kΩ(即12后加2个零,单位为欧姆)。该电阻器主要应用于需要稳定电气性能和长期可靠性的电子设备中,如消费类电子产品、工业控制模块、通信设备、医疗仪器以及汽车电子系统等。MCR25JZHJ122具有良好的温度系数(TCR)、低噪声特性和优异的耐湿性能,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的阻值表现。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200汽车级认证,适用于对可靠性要求较高的严苛环境。其制造工艺采用先进的陶瓷基板与金属氧化物电阻膜层结合技术,确保了在多次热循环和机械应力下的性能一致性。由于其出色的长期负载寿命稳定性和抗老化能力,MCR25JZHJ122被广泛用于精密测量电路、反馈网络、分压器结构以及信号调理路径中。

参数

型号:MCR25JZHJ122
  制造商:Vishay
  封装/外壳:0805(2012公制)
  额定功率:0.25W(1/4瓦)
  标称阻值:1.2kΩ
  容差:±5%
  温度系数(TCR):±200ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:200V
  耐压(过载能力):400V
  阻值范围:典型覆盖1Ω至10MΩ
  焊接方式:回流焊或波峰焊适用
  环保标准:符合RoHS指令,无铅兼容
  认证:AEC-Q200认证(适用于汽车应用)

特性

MCR25JZHJ122具备卓越的电气与机械稳定性,其核心特性之一是采用了Vishay专有的厚膜电阻制造技术,使得该器件在各种环境条件下均能维持稳定的阻值输出。其±200ppm/°C的温度系数确保了在温度变化较大的应用场景下仍能提供可预测的电阻行为,避免因温漂导致系统误差增大。该电阻器的额定功率为0.25W,在自然对流散热条件下即可实现良好散热,无需额外散热措施,适用于大多数中低功耗电路设计。此外,其1.2kΩ的标准阻值在分压、限流和上拉/下拉配置中极为常见,配合±5%的容差等级,能够满足多数通用型模拟与数字接口需求。
  MCR25JZHJ122还表现出优异的耐湿性和抗腐蚀能力,这得益于其致密的玻璃釉保护层覆盖整个电阻体,有效防止水分和污染物侵入,从而提升了器件在高湿度或恶劣工业环境中的长期可靠性。其结构设计支持自动贴片机高速贴装,提高了SMT生产线的效率与良率。同时,该器件经过严格的负载寿命测试,在额定条件下连续运行1000小时后阻值变化不超过±1.5%,体现了其出色的抗老化性能。
  另一个关键优势是其广泛的兼容性,不仅适配标准PCB布局,还能在高频信号路径中保持较低的寄生电感和电容,减少对信号完整性的影响。虽然作为厚膜电阻其噪声水平略高于薄膜类型,但在大多数非精密放大电路中仍处于可接受范围。综合来看,MCR25JZHJ122是一款兼顾成本效益与性能稳定性的通用型表面贴装电阻,特别适合批量生产的产品线使用。

应用

MCR25JZHJ122广泛应用于多个电子领域,尤其在需要小型化与高可靠性的现代电子设备中扮演重要角色。在消费类电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的电源管理单元、LED驱动电路及传感器接口,作为偏置电阻或电流检测元件。在工业控制系统中,该电阻被集成于PLC模块、数据采集卡和电机驱动器内,用于构建分压网络、滤波电路和反馈回路,保障控制信号的准确性。
  在汽车电子方面,得益于其AEC-Q200认证,MCR25JZHJ122可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统、空调控制系统以及电池管理系统(BMS)中,执行电压采样、信号调节和逻辑电平转换等功能。其宽工作温度范围使其能在发动机舱附近或极端气候条件下稳定运行。
  通信设备如路由器、交换机和基站模块也大量采用此类电阻,用于匹配阻抗、衰减信号和提供终端匹配。此外,在医疗仪器如监护仪、便携式诊断设备中,MCR25JZHJ122因其长期稳定性而被用于精密测量前端,确保读数的一致性。其他应用场景还包括电源适配器、LED照明驱动、智能家居控制器以及物联网节点设备等,几乎涵盖所有使用表面贴装技术的电子系统。

替代型号

MCR0805JZ122CTR
  RC0805FR-071K2L
  ERJ-6ENF122V

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MCR25JZHJ122参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR25 - 汽车
  • 电阻(欧姆)1.2k
  • 功率(瓦特)0.25W,1/4W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±200ppm/°C
  • 容差±5%
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度0.028"(0.70mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM1.2KBETR