时间：2025/11/8 2:35:29
阅读：8
MCR18EZPJ221是一款由ROHM Semiconductor生产的固定值表面贴装厚膜芯片电阻器。该器件属于MCR系列，专为高精度和高稳定性的应用而设计，广泛应用于各种消费类电子、工业控制设备以及通信系统中。该电阻器采用先进的陶瓷基板与玻璃釉料保护层技术，具备良好的耐湿性、抗老化性和长期稳定性。其标称阻值为220Ω（即221表示22×101 Ω），公差为±5%（J级），额定功率为1/10瓦特（0.1W），适用于小型化、高密度的印刷电路板布局。MCR18EZPJ221采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，便于自动化贴片生产，符合现代SMT工艺要求，并通过AEC-Q200认证，适用于对可靠性要求较高的环境。此外，该器件具有无铅、符合RoHS指令的环保特性，适合在全球范围内推广使用。
产品类型：固定电阻
阻值：220 Ω
阻值公差：±5%
额定功率：0.1 W
温度系数：±200 ppm/°C
封装/外壳：0603（1608 公制）
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
最大工作电压：50 V
临界电阻值：约 2 MΩ
尺寸（长×宽×高）：1.6 mm × 0.8 mm × 0.55 mm
端接类型：氧化钌电极，可焊性优良
包装形式：卷带编装，支持自动贴片
MCR18EZPJ221厚膜芯片电阻器在设计上采用了高性能陶瓷基板和稳定的电阻膜层材料，确保了其在复杂电气环境下的可靠运行。其电阻体通过丝网印刷工艺将钌酸盐导电相均匀涂覆于高纯度氧化铝基片上，再经高温烧结形成致密的导电网络结构，从而实现优异的电气性能和机械强度。这种制造工艺不仅提高了电阻值的一致性，还显著降低了噪声水平和非线性失真，使其适用于信号调理、电压分压和反馈回路等对精度有较高要求的应用场景。
该器件具备出色的耐湿性能，在85°C、85%相对湿度条件下进行1000小时的稳态湿热测试后，阻值变化率仍能控制在±1.5%以内，显示出卓越的长期稳定性。同时，它能够承受多次回流焊过程而不影响性能，适应无铅焊接工艺中的高温峰值（通常可达260°C），保证SMT生产线上的良品率。此外，由于其较小的物理尺寸（0603封装），在有限空间内实现了高效的布板利用率，特别适合便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块或传感器接口电路。
安全性方面，MCR18EZPJ221通过了AEC-Q200应力测试认证，表明其具备车规级的可靠性，可用于汽车电子系统中，例如车身控制模块、LED照明驱动或车载信息娱乐系统的偏置电阻配置。虽然其温度系数为±200ppm/°C，相较于精密薄膜电阻略高，但在一般用途中已能满足大多数电路的设计需求。整体而言，该型号以其成本效益、稳定性和广泛的适用性成为众多工程师在常规电路设计中的首选元件之一。
MCR18EZPJ221广泛应用于多个电子领域，包括但不限于消费类电子产品如手机、笔记本电脑和平板电视中的电源管理单元和I/O接口保护电路；工业控制系统中的传感器信号调理、ADC参考电压分压网络以及PLC输入输出模块的限流配置；通信设备内的偏置电阻、终端匹配和反馈网络设计；汽车电子中的灯光控制、电机驱动反馈及电池管理系统中的检测电阻。此外，因其具备良好的环境适应性和长期稳定性，也常用于医疗仪器、智能家居设备和物联网节点等对可靠性有一定要求的小型化电子装置中，作为基础的阻性元件承担电压采样、电流限制或逻辑电平转换等功能。
[
"MCR18EZPF221",
"RC0603JR-07220RL",
"ERJ-6ENF221V",
"SRN1C221J",
"LR1218R221JK"
]
