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MCR18EZPJ102 发布时间 时间:2025/12/25 12:50:49 查看 阅读:17

MCR18EZPJ102是一款由ROHM Semiconductor生产的表面贴装厚膜片式电阻器,属于MCR系列。该电阻器采用紧凑的尺寸设计,符合EIA标准的0805(公制2012)封装规格,适用于高密度印刷电路板布局。其标称阻值为1.0kΩ(102表示1.0×102Ω),精度等级为±5%(J代表容差)。该器件采用无铅(Pb-free)端子结构,符合RoHS环保要求,并具备良好的耐湿性和长期稳定性。MCR18EZPJ102广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制电路中,作为限流、分压或信号调节等用途的基础元件。其制造工艺基于厚膜技术,具有较高的脉冲负载承受能力和成本效益,适合大规模自动化贴片生产流程。

参数

型号:MCR18EZPJ102
  制造商:ROHM Semiconductor
  封装/尺寸:0805(2012公制)
  阻值:1.0kΩ
  容差:±5%
  额定功率(+70°C):0.125W(1/8W)
  温度系数:±200ppm/°C(EIA标准P型)
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:200V
  耐压(过载电压):400V
  阻值范围:10Ω ~ 10MΩ(系列内)
  端子特性:无铅、可焊性优良
  符合标准:RoHS、AEC-Q200(部分型号)

特性

MCR18EZPJ102采用先进的厚膜电阻浆料涂覆在高纯度氧化铝陶瓷基板上,并通过高温烧结形成稳定的电阻层。这种制造工艺确保了器件在各种环境条件下具备优异的电气稳定性和机械强度。其0805封装尺寸在保证足够散热性能的同时,兼顾了小型化需求,非常适合现代便携式电子设备的设计趋势。该电阻器具有良好的耐湿性能,在高湿度环境中仍能维持较低的阻值漂移,增强了系统的长期可靠性。此外,其端电极采用三层镀层结构(铜内层、镍阻挡层和锡外层),有效防止了硫化腐蚀和焊接过程中的热应力损伤,提升了在恶劣工业环境下的使用寿命。该器件还具备较强的短时过载能力,可在短时间内承受高于额定电压的脉冲信号而不发生永久性损坏,适用于开关电源、数字逻辑电路等存在瞬态干扰的应用场景。由于其±5%的精度和±200ppm/°C的温度系数,虽然不适用于高精密测量系统,但在大多数通用电路中表现稳定可靠。整体而言,MCR18EZPJ102凭借其成熟的制造工艺、合理的性价比和广泛的供货渠道,成为市场上主流的通用型贴片电阻之一,深受电子设计工程师青睐。
  值得一提的是,该型号属于ROHM MCR18系列,该系列产品具有高度一致性,适合自动贴片机进行高速贴装,减少了生产过程中的不良率。同时,其符合国际环保标准,不含铅及其他有害物质,满足当前全球电子产品对绿色制造的要求。在高频应用中,该电阻器的寄生电感和电容较小,能够在一定程度上保持信号完整性,适用于中低频模拟和数字电路。对于需要更高精度或更低温度系数的应用,用户可考虑升级至F级精度(±1%)或选用低温漂的特殊型号。总体来看,MCR18EZPJ102是一款性能均衡、应用广泛的通用型表面贴装电阻器。

应用

MCR18EZPJ102广泛用于各类电子产品的电路设计中,尤其常见于需要小型化和高集成度的场合。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和家用电器控制板中,它常被用作LED驱动限流电阻、GPIO上拉/下拉配置电阻以及电源管理单元中的反馈分压网络。在通信设备领域,包括路由器、交换机和基站模块,该电阻器可用于信号线路的阻抗匹配与偏置设置,保障数据传输的稳定性。在计算机及其外设中,例如主板、内存条和USB接口电路,它承担着总线终端匹配和电压检测功能。工业控制系统中,PLC模块、传感器信号调理电路和电机驱动单元也大量使用此类电阻进行电流采样和电压分压。此外,在汽车电子应用中,尽管该型号未明确标注通过AEC-Q200认证,但同系列部分产品具备车规级资质,因此在非关键车载系统(如娱乐系统、空调控制面板)中也有应用潜力。医疗电子设备中,如监护仪、便携式诊断装置的低功耗电路中,该电阻因其稳定性和可靠性而被采纳。在电源适配器、DC-DC转换器和LDO稳压电路中,MCR18EZPJ102可用于设定输出电压的反馈比例。由于其具备一定的脉冲耐受能力,也可用于定时电路、RC滤波网络和噪声抑制电路中。总的来说,该器件适用于绝大多数对精度要求不高但对空间和成本敏感的通用模拟与数字电路设计场景。

替代型号

MCR18EZPF102
  SRN18EZPF102
  ERJ-6ENF102V

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MCR18EZPJ102参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR18 - 汽车
  • 电阻(欧姆)1k
  • 功率(瓦特)0.25W,1/4W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±200ppm/°C
  • 容差±5%
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度0.026"(0.65mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM1.0KERTR