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MCR10EZPJ332 发布时间 时间:2025/12/25 12:21:40 查看 阅读:11

MCR10EZPJ332是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的薄膜电阻器,属于MCR系列的高精度、小型化表面贴装器件(SMD)。该型号电阻器具有稳定的电气性能和优异的温度系数,适用于对精度和可靠性要求较高的电子电路设计。其命名规则中,“MCR”代表该产品系列,“10”表示尺寸代码为0603(英制),即公制尺寸1608,是一种非常常见的小型化贴片电阻封装。“E”代表阻值公差为±1%,“Z”表示符合AEC-Q200汽车级标准,具备良好的可靠性和环境适应性。“P”代表电阻膜材料为金属薄膜(Metal Film),“J”表示温度系数为±100ppm/°C,“332”则表示其标称阻值为3.3kΩ(采用三位数标注法:前两位为有效数字,第三位为10的幂次)。
  MCR10EZPJ332广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及汽车电子系统中。由于其具备良好的长期稳定性、低噪声特性和较强的抗湿性,适合在复杂电磁环境或高温高湿条件下工作。此外,该器件采用无铅设计,符合RoHS环保指令要求,并支持回流焊和波峰焊等多种表面组装工艺,便于自动化生产与批量制造。

参数

型号:MCR10EZPJ332
  制造商:ROHM
  产品系列:MCR
  封装/尺寸:0603 (1608公制)
  电阻值:3.3kΩ
  阻值公差:±1%
  额定功率:0.1W (1/10W)
  温度系数:±100ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:200V
  耐压:400V
  阻值范围:10Ω ~ 10MΩ(系列范围内)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  环保标准:符合RoHS、无卤素
  车规认证:AEC-Q200合格

特性

MCR10EZPJ332采用先进的金属薄膜制造技术,在保证高精度的同时提供了出色的长期稳定性和低噪声性能。其核心结构是在高纯度陶瓷基板上通过真空沉积工艺形成一层均匀的金属氧化物薄膜,并经过激光调阻工艺精确设定阻值,从而实现±1%的高精度容差。这种结构不仅确保了电阻值的高度一致性,还显著降低了温度变化对阻值的影响,其温度系数控制在±100ppm/°C以内,能够在宽温环境下维持稳定的工作状态。
  该器件具有优异的脉冲负载能力和良好的耐湿性,能够在相对湿度高达65%的环境中长期运行而不发生性能劣化。其额定功率为0.1W,在正常工作条件下可承受频繁的电流冲击,适用于信号调理、反馈网络、分压电路等关键应用场合。同时,得益于其小型化的0603封装,MCR10EZPJ332在PCB布局中占用空间极小,有助于提高电路板集成度,特别适合便携式设备和高密度组装需求。
  作为通过AEC-Q200认证的车规级元件,MCR10EZPJ332具备更强的机械强度和热循环耐受能力,可在-55°C至+155°C的极端温度范围内可靠运行,适用于汽车电子中的传感器接口、电源管理单元和车载信息娱乐系统等场景。其无铅端子结构支持现代环保焊接工艺,兼容回流焊温度曲线,且具备良好的抗硫化性能,可在含硫气氛中保持稳定连接。整体而言,这款电阻器结合了高精度、高可靠性和环境适应性,是中高端电子系统中理想的精密电阻解决方案。

应用

MCR10EZPJ332广泛用于需要高精度和稳定性的模拟与数字电路中。典型应用场景包括各类传感器信号调理电路,如压力、温度和加速度传感器的桥式放大输入端,用于提供精确的偏置和增益设置;在电源管理系统中,常被用作反馈分压网络元件,以确保输出电压的稳定性;在通信设备中,可用于阻抗匹配和滤波电路,提升信号完整性。
  在工业控制领域,该电阻适用于PLC模块、数据采集系统和仪器仪表中的精密测量单元,保障系统的准确度和重复性。由于其具备AEC-Q200认证,也大量应用于汽车电子系统,如发动机控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)、ADAS辅助驾驶传感器接口以及车载网络节点中,满足严苛的车载环境要求。
  此外,消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中也常见此类电阻,用于摄像头模组、音频线路和充电管理电路的设计。其小型化封装和高可靠性使其成为SMT生产线上的优选器件,支持自动化贴片和回流焊接工艺,提升生产效率和良品率。

替代型号

MCR10EZPF332
  MCR10EZPJ3301
  MCR03EZPJ332
  ERJ-6ENF332V
  RC0603FR-073K3

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MCR10EZPJ332参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR10 - 汽车
  • 电阻(欧姆)3.3k
  • 功率(瓦特)0.125W,1/8W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±200ppm/°C
  • 容差±5%
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度0.026"(0.65mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM3.3KARTR