时间：2025/11/7 19:30:07
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MCR03EZPJ824是一款由Rohm Semiconductor生产的高精度薄膜电阻器，属于MCR系列的表面贴装芯片电阻。该器件采用0603（1608公制）封装尺寸，具有优异的耐湿性、耐热性和长期稳定性，适用于需要高可靠性和精密阻值控制的电子电路。MCR03EZPJ824中的型号编码含义如下：'MCR'代表Rohm的通用芯片电阻系列；'03'表示0603封装；'E'代表精度为±1%；'Z'表示温度系数为±100ppm/°C；'P'代表抗硫化设计；'J'表示阻值容差为±1%；'824'表示阻值为820kΩ（即82 × 10^4 Ω）。该电阻广泛应用于便携式电子设备、通信模块、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，尤其适合对空间紧凑性和性能稳定性要求较高的应用场景。
产品类型：固定电阻
标称阻值：820kΩ
容差：±1%
额定功率：0.063W (1/16W)
温度系数：±100ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
封装/外壳：0603（1608公制）
最小包装数量：5000只
元件生命周期：量产中
抗硫化设计：是
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
MCR03EZPJ824采用先进的薄膜沉积技术制造，确保了电阻层的高度均匀性和极低的噪声特性，使其在精密模拟信号处理电路中表现出色。其抗硫化设计（符合AEC-Q200标准）增强了在含硫环境下的可靠性，特别适用于汽车电子和工业现场等恶劣环境中使用。
该电阻具备出色的长期阻值稳定性，在高温高湿条件下仍能保持性能不变，通过了严格的耐久性测试，包括高温存储、温度循环、耐湿性测试等。其±1%的高精度容差满足大多数精密电路对阻值准确性的需求，而±100ppm/°C的温度系数保证了在宽温范围内阻值变化极小，提升了系统整体的温度适应能力。
由于采用0603小型化封装，MCR03EZPJ824非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品的体积。同时，该器件支持回流焊和波峰焊工艺，兼容标准SMT生产线，提高了生产效率并降低了组装成本。其无铅端接结构符合RoHS环保规范，并且不含卤素，符合现代绿色电子产品的发展趋势。
此外，Rohm为该系列产品提供了完善的质量保障体系，所有产品均在受控洁净环境中生产，并经过100%电气测试，确保每一批次的一致性和可靠性。这使得MCR03EZPJ824不仅适用于消费类电子产品，也能够在要求严苛的汽车电子、安防系统和医疗监测设备中稳定运行。
广泛用于移动通信设备中的电源管理与信号调节电路、汽车电子控制系统如ECU、传感器接口、车身照明模块、工业自动化仪表的反馈与分压网络、医疗设备中的精密测量前端、消费类电子产品如智能手机和平板电脑的电池管理单元、各类需要高稳定性和抗环境应力的嵌入式系统中作为基准电阻或偏置电阻使用。
MCR03EZPF820K,RK73H1ETTPD820K,MCR03EZPJ820K
