MCR03EZPJ202 时间：2025/12/25 11:44:06 阅读：11

MCR03EZPJ202是一款由ROHM Semiconductor生产的精密薄膜电阻器，属于MCR系列中的0603（1608公制）尺寸表面贴装器件（SMD）。该电阻器采用先进的薄膜技术制造，具有高精度、低温漂系数以及出色的长期稳定性。其标称阻值为2.0kΩ，允许公差为±1%，额定功率为0.1W（1/10W），适用于对精度和可靠性要求较高的电子电路中。该器件广泛应用于便携式设备、通信模块、工业控制单元以及测试测量仪器等场合。
　　MCR03EZPJ202的结构设计优化了热电动势和噪声性能，使其在微弱信号处理和模拟前端电路中表现出色。此外，其符合AEC-Q200汽车级标准，具备良好的耐湿性和抗老化能力，适合在严苛环境下稳定运行。产品封装形式便于自动化贴片生产，支持回流焊工艺，是现代高密度PCB设计的理想选择之一。

参数

型号：MCR03EZPJ202
　　制造商：ROHM Semiconductor
　　阻值：2.0kΩ
　　容差：±1%
　　温度系数：±5ppm/℃
　　额定功率：0.1W
　　封装尺寸：0603（1608）
　　工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
　　最大工作电压：50V
　　额定电压：25V
　　长期稳定性：＜0.5% ΔR/R（1000小时负载试验）

特性

MCR03EZPJ202采用高性能薄膜电阻材料沉积在高纯度陶瓷基板上，确保了极低的电阻温漂和优异的频率响应特性。其±5ppm/℃的温度系数意味着在环境温度变化时阻值变动极小，特别适用于需要长期保持精度的精密分压、电流检测和反馈控制电路。这种稳定的电气性能源于ROHM独有的薄膜溅射工艺与激光修调技术的结合，能够在微观层面精确调控电阻膜层的几何形状与厚度，从而实现高度一致的批量生产一致性。
　　该器件具有优良的脉冲负载能力和抗浪涌性能，在瞬态电流冲击下仍能维持结构完整性和电气参数稳定。其金属端电极经过多层镀层处理（镍阻挡层+锡覆盖层），有效防止了焊料渗透和电化学腐蚀，提高了焊接可靠性和长期使用中的环境耐受性。此外，低至<1μV/℃的热电动势使其在微伏级信号测量系统中不会引入显著的寄生热电效应，避免了因温度梯度导致的测量误差。
　　MCR03EZPJ202还通过了严格的无铅（Pb-free）兼容性认证，支持现代环保制造流程，并满足RoHS和REACH法规要求。其非磁性结构也适用于对磁场敏感的应用场景，如MRI相关电子设备或高精度传感器接口电路。整体而言，这款电阻器代表了当前小型化SMD薄膜电阻的技术先进水平，在空间受限但性能要求严苛的设计中展现出卓越价值。