时间:2025/11/8 8:14:54
阅读:9
MCR03EZPFX3301是一款由ROHM(罗姆)公司生产的高精度薄膜电阻器,属于MCR系列的表面贴装芯片电阻。该电阻采用先进的薄膜制造工艺,具有出色的电气性能和长期稳定性,适用于对精度、温度系数和可靠性要求较高的电子电路中。其标称阻值为3.30千欧姆(kΩ),即3300欧姆,精度高达±1%。器件封装尺寸为0603(英制),即公制1608,适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。该型号广泛应用于精密测量设备、工业控制、通信系统、医疗仪器以及消费类电子产品中的信号调节、电压分压和电流检测等场景。MCR03EZPFX3301具备良好的耐湿性和抗老化能力,能够在较宽的环境温度范围内稳定工作,是高性能模拟和混合信号电路中的理想选择。此外,该产品符合RoHS环保标准,无铅且符合现代绿色电子制造的要求。
型号:MCR03EZPFX3301
制造商:ROHM
阻值:3.30kΩ
容差:±1%
温度系数:±50ppm/℃
额定功率:0.05W(50mW)
封装尺寸:0603(1608公制)
工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
最高工作电压:50V
最大过载电压:75V
阻值范围:10Ω ~ 1MΩ(系列范围)
基板材料:陶瓷基板
电阻体材料:薄膜镍铬(NiCr)
端电极结构:三层电极(Sn-Ni-Cu)
特性:抗硫化设计,适用于恶劣环境
MCR03EZPFX3301采用薄膜镍铬(NiCr)电阻层技术,通过真空沉积工艺在高纯度陶瓷基板上形成均匀的电阻膜层,再经过激光修调实现高精度阻值匹配。这种制造工艺确保了电阻具有极低的温度系数(TCR),典型值为±50ppm/℃,意味着在环境温度变化时阻值漂移极小,从而保证电路长期运行的稳定性与准确性。该特性使其特别适用于需要高稳定性的精密放大器反馈网络、ADC/DAC参考电压分压电路以及传感器信号调理模块。
该器件具备优异的长期负荷寿命稳定性,在额定功率下连续工作1000小时后,阻值变化不超过±0.5%。同时,其三层电极结构(Cu-Ni-Sn)不仅增强了焊接可靠性和机械强度,还提高了抗热冲击能力,避免因回流焊过程中的温度循环导致开裂或脱焊。此外,该电阻器具有良好的耐湿性能,可在高湿度环境中保持稳定的电气特性,不易发生电化学腐蚀。
抗硫化设计是MCR03EZPFX3301的重要特点之一,特别适合用于含有硫化物气体的工业或户外环境。传统厚膜电阻在硫化环境中易发生电极硫化导致断路,而该型号通过特殊材料和结构设计有效防止硫渗透,显著提升使用寿命。其0603小型化封装在节省PCB空间的同时仍保持足够的散热能力和功率承受能力,适用于自动化贴片生产线,支持高速SMT工艺。整体而言,这款电阻结合了高精度、高可靠性和环境适应性,是高端电子系统中不可或缺的基础元件。
MCR03EZPFX3301广泛应用于各类对精度和可靠性要求较高的电子设备中。在工业自动化领域,常用于PLC模块、数据采集系统和过程控制器中的精密分压电路和电流检测环节。在医疗电子方面,被用于心电图机、血糖仪和便携式监护设备的信号放大与滤波电路中,确保微弱生物电信号的准确传输与处理。通信设备如基站模块、光模块和射频前端电路也采用此类电阻进行偏置设置和阻抗匹配,以维持系统稳定性。
在消费类电子产品中,该电阻常见于高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理单元和传感器接口电路中,尤其是在需要长期校准保持的场合。汽车电子系统(如车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统)同样受益于其宽温特性和高可靠性。此外,在测试与测量仪器如数字万用表、示波器和函数发生器中,MCR03EZPFX3301用于构建精密参考网络,直接影响测量精度。由于其符合RoHS标准并具备无卤素选项,满足全球环保法规要求,因此也被广泛应用于出口型电子产品设计中。
MCR03EZPF3301
ERJ-6ENF3301V
RC0603FR-073K3L
SRP3J3301FT