MCR03EZPFX1200 时间：2025/12/25 11:46:55 阅读：16

MCR03EZPFX1200是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的表面贴装薄膜电阻器，属于MCR系列。该电阻器采用0603（公制1608）小型化封装尺寸，适用于高密度印刷电路板设计。MCR03EZPFX1200的标称阻值为120Ω，允许的电阻公差为±1%，具备较高的精度和稳定性。该器件采用先进的薄膜溅射工艺制造，确保了优异的电气性能和长期可靠性。其额定功率为0.1W（100mW），在高温环境下仍能保持稳定的功耗表现。MCR03EZPFX1200具有较低的温度系数（TCR）为±50ppm/°C，意味着其阻值随温度变化较小，适合对信号精度要求较高的应用场合。此外，该电阻器具有良好的耐湿性和抗老化能力，符合AEC-Q200汽车电子元件可靠性标准，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。产品符合RoHS指令，无铅且环保，支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式，便于自动化生产装配。

参数

型号：MCR03EZPFX1200
　　制造商：ROHM
　　封装/尺寸：0603 (1608公制)
　　阻值：120Ω
　　阻值公差：±1%
　　额定功率：0.1W (100mW)
　　温度系数（TCR）：±50ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　最大工作电压：50V
　　耐压（耐电压）：100V
　　产品系列：MCR
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS, AEC-Q200

特性

MCR03EZPFX1200采用高性能薄膜电阻材料，通过精密激光调阻技术实现±1%的高精度阻值控制，确保在各种电路中提供稳定可靠的电阻性能。其±50ppm/°C的低温度系数显著降低了因环境温度波动引起的阻值漂移，特别适用于需要长期稳定性和高精度测量的应用场景，如传感器信号调理、电源反馈回路和精密放大器电路等。该电阻器的0603小型封装不仅节省PCB空间，还具备良好的热稳定性和机械强度，能够在高频和高频率开关电路中保持低噪声和低电感特性。
　　该器件在制造过程中采用全自动化生产线，保证批次间的一致性与可靠性。其表面保护层具有优异的防潮、防腐蚀能力，可在高湿度、高温或恶劣工业环境中长期运行而不发生性能退化。此外，MCR03EZPFX1200通过了AEC-Q200汽车级认证，表明其在极端温度循环、机械振动和长期负载测试中均表现出卓越的耐用性，因此被广泛用于车载信息娱乐系统、车身控制模块、ADAS辅助驾驶系统等关键部位。产品同时满足无铅焊接工艺要求，兼容现代SMT回流焊流程，适合大规模自动化贴片生产，有助于提升制造效率并降低缺陷率。

应用

MCR03EZPFX1200因其高精度、小尺寸和高可靠性，广泛应用于多种电子领域。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理电路、电池检测回路及LCD背光调节模块。在工业控制领域，它被用于PLC控制器、数据采集系统和模拟前端电路中，作为分压器、反馈电阻或电流检测元件。通信设备如路由器、交换机和基站模块也采用此类电阻进行信号匹配与偏置设置。
　　在汽车电子方面，得益于其通过AEC-Q200认证，MCR03EZPFX1200可用于发动机控制单元（ECU）、车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）以及车内照明驱动电路中。此外，在医疗设备、测试仪器和精密测量装置中，该电阻凭借其低温度漂移和长期稳定性，能够有效提升系统的测量准确度和运行可靠性。由于其支持自动贴装和回流焊接，非常适合现代高密度、高集成度的PCB设计需求。