时间：2025/11/8 1:18:38
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MCR03EZPFX1101是一款由ROHM Semiconductor生产的固定值表面贴装厚膜片式电阻器。该器件属于MCR系列，专为高精度和高稳定性的应用而设计。其采用先进的陶瓷基板和玻璃釉料保护层技术，提供出色的耐湿性和长期可靠性。该电阻的标称阻值为1.1kΩ（1100Ω），符合EIA标准的E-96系列，具有±1%的高精度容差，适用于对精度要求较高的电路设计。MCR03EZPFX1101采用0603（1608公制）小型化封装，适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。其额定功率为0.1W（100mW），在70°C环境温度下可全功率工作，并具备良好的散热性能。该电阻器的工作温度范围为-55°C至+155°C，适合在宽温环境下稳定运行。此外，该器件符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，满足现代环保电子产品的设计要求。
型号：MCR03EZPFX1101
制造商：ROHM Semiconductor
封装/外壳：0603（1608公制）
阻值：1.1kΩ（1100Ω）
容差：±1%
额定功率：0.1W（100mW）
温度系数：±100ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
最大工作电压：200V
耐压：500V
尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.55mm
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：MCR03
环保属性：符合RoHS、无卤素
MCR03EZPFX1101具备优异的电气稳定性与环境适应能力，其厚膜电阻技术确保了在各种工作条件下电阻值的变化最小。该器件采用高品质陶瓷基板和玻璃釉涂层，有效防止湿气、灰尘及化学物质对电阻层的侵蚀，从而提升长期使用的可靠性。其±1%的容差保证了在精密分压、信号调理和反馈控制等应用中的准确性。温度系数为±100ppm/°C，意味着在温度变化时阻值漂移较小，适合在温度波动较大的工业或汽车环境中使用。0603封装形式使其占用PCB面积小，有利于实现高密度布局，同时保持良好的焊接可靠性和自动化贴片兼容性。该电阻支持回流焊工艺，能够承受无铅焊接的高温过程，符合现代SMT制造流程的要求。此外，其高达500V的耐压能力提供了额外的安全裕度，适用于需要一定绝缘强度的电路设计。MCR03系列还经过严格的老化筛选测试，确保批量生产中的一致性和低失效率，广泛应用于通信设备、消费电子、医疗仪器和汽车电子等领域。
在高频应用中，该电阻表现出较低的寄生电感和电容，有助于减少信号失真和噪声干扰，适合用于高速信号路径中的终端匹配或阻抗调节。其稳定的直流性能和低电压系数也使其适用于精密电源管理电路中的电流检测或电压采样环节。整体而言，MCR03EZPFX1101是一款兼顾精度、可靠性与小型化的通用型片式电阻，是现代电子系统中理想的被动元件选择。
该电阻广泛应用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块和信号链路中；也可用于工业控制系统中的传感器接口、ADC/DAC参考电路以及运算放大器反馈网络；在汽车电子领域，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和电池管理系统中，发挥其宽温特性和高可靠性优势；此外，在通信基础设施设备如路由器、交换机和基站中，用于偏置电路和阻抗匹配设计；同时也适用于医疗监测设备、智能家居控制器和物联网终端等对元器件寿命和稳定性要求较高的场合。
RC0603FR-071K1L
ERJ-3EKF1101V
