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MCR01MZPJ332 发布时间 时间:2025/12/25 13:23:21 查看 阅读:17

MCR01MZPJ332是一款由ROHM Semiconductor生产的薄膜电阻器,属于MCR系列。该电阻器采用微型表面贴装技术(SMT),具有高精度和高稳定性的特点,适用于需要精确电流检测或信号调节的电子电路中。其标称阻值为3.3kΩ,符合EIA标准的0402封装尺寸(1.0mm x 0.5mm),适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。该器件采用先进的薄膜沉积工艺制造,确保了优异的长期稳定性、低温度系数以及良好的耐湿性和可靠性。MCR01MZPJ332广泛应用于便携式消费电子产品、通信设备、工业控制系统及汽车电子等领域。
  MCR01MZPJ332的额定功率为0.063W(63mW),可在-55°C至+155°C的宽温度范围内正常工作,具备出色的热稳定性。该电阻器符合AEC-Q200汽车级认证要求,适用于对可靠性和环境适应性要求较高的应用场景。此外,它还支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保规范,能够在回流焊过程中承受高温而不影响性能。由于其低噪声、低电感和快速响应特性,这款电阻器也常用于精密模拟前端和高频信号路径中。

参数

制造商:ROHM Semiconductor
  系列:MCR
  电阻类型:固定电阻
  阻值:3.3kΩ
  容差:±5%
  额定功率:0.063W (63mW)
  温度系数:±100ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  封装/外壳:0402(公制1005)
  产品状态:Active
  安装类型:表面贴装(SMD)
  材料:薄膜
  高度:约0.35mm
  包装形式:卷带(Tape and Reel)

特性

MCR01MZPJ332采用ROHM专有的薄膜制造技术,在陶瓷基板上通过真空沉积形成均匀的金属膜层,从而实现高精度与低噪声表现。这种结构不仅提升了电阻的长期稳定性,还能有效抑制因温度变化引起的阻值漂移。其±100ppm/°C的温度系数使得在宽温环境下仍能保持良好的电气性能,特别适用于对温度敏感的应用场景。同时,该器件具有较低的寄生电感和电容,表现出优异的高频响应能力,可用于射频前端或高速信号调理电路中。
  该电阻器的设计注重小型化与高性能的平衡,0402封装使其成为移动设备如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块的理想选择。尽管体积微小,但其能够承受高达155°C的工作温度,并通过严格的可靠性测试,包括高温存储寿命试验(HTSL)、温度循环测试(TCT)和高湿偏压测试(HAST),确保在恶劣环境下的持续运行。此外,ROHM的MCR系列电阻经过优化,具备较强的抗硫化能力,适合在含硫气氛较重的工业或户外环境中使用。
  另一个关键优势是其兼容现代自动化贴片生产线的能力。卷带包装便于自动拾取与放置(Pick-and-Place)设备操作,提高生产效率并降低组装成本。器件表面经过特殊处理,增强了焊点的机械强度和电气连接可靠性。即使在多次热冲击下,也能维持稳定的接触性能。对于追求小型化、高集成度和长寿命设计的工程师而言,MCR01MZPJ332是一个兼具性价比与技术先进性的解决方案。

应用

MCR01MZPJ332被广泛应用于多种电子系统中,尤其是在对空间限制严格且需要稳定电阻特性的场合。在消费类电子产品中,它常见于手机、平板电脑、智能手表等设备的电源管理单元、ADC参考分压网络以及I/O接口保护电路中。由于其低噪声和高稳定性,也被用于音频放大器和传感器信号调理前端,以提升整体信噪比。
  在通信领域,该电阻器可用于基站模块、光模块中的偏置电路和阻抗匹配网络。其高频特性使其能在GHz级别的信号路径中发挥作用,而不会引入明显的失真或衰减。在工业控制方面,MCR01MZPJ332适用于PLC输入输出模块、数据采集系统和精密测量仪器,特别是在需要长时间稳定工作的环境下展现出卓越的可靠性。
  汽车电子是其另一重要应用方向。得益于AEC-Q200认证,该器件可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)、发动机控制单元(ECU)以及ADAS传感器电路中。在这些系统中,电阻不仅要应对剧烈的温度波动,还需抵抗振动和化学腐蚀,MCR01MZPJ332凭借其坚固的结构和材料选择满足了这些严苛要求。此外,医疗设备如便携式监护仪、血糖仪等也采用此类高可靠性电阻,以确保诊断结果的准确性与设备的安全运行。

替代型号

MCR01EZPF332
  MCR01MRD0332
  RC0402JR073K3L
  ERJ-2RKF3321V

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MCR01MZPJ332参数

  • 标准包装10,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR01 - 汽车
  • 电阻(欧姆)3.3k
  • 功率(瓦特)0.063W,1/16W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±200ppm/°C
  • 容差±5%
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度0.016"(0.40mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM3.3KJTR