时间：2025/8/6 1:27:39
阅读：9
MCMA700PD1800CB 是 Microsemi（现为 Microchip Technology）公司生产的一款高性能、低功耗的碳化硅（SiC）功率模块，专为高效率电力电子系统设计。该模块基于碳化硅 MOSFET 技术，具备优异的导通和开关性能，适用于高功率密度和高工作温度的场景。
类型：碳化硅（SiC）功率模块
拓扑结构：半桥（Half-Bridge）
配置：双通道（Dual）
最大集电极电流（Ic）：700A
最大工作电压（VCES）：1800V
导通电阻（RDS(on)）：18mΩ
工作温度范围：-55°C 至 +175°C
封装类型：双列直插式封装（Dual Inline Package, DIP）
绝缘等级：符合IEC 60146标准
MCMA700PD1800CB 拥有卓越的电热性能，基于碳化硅（SiC）MOSFET 技术，使得该模块在高频开关应用中表现出色，显著降低开关损耗，提高整体系统效率。其低导通电阻（RDS(on)）确保在高负载条件下仍能保持较低的导通损耗，提高能源利用效率。
该模块采用高可靠性的封装设计，具备良好的绝缘性能和热管理能力，适用于高电压和高电流的恶劣工作环境。此外，MCMA700PD1800CB 支持高温工作，可在高达 +175°C 的结温下稳定运行，适用于高温工业和高可靠性应用场景。
此模块的半桥拓扑结构支持灵活的电路设计，适用于多种功率转换拓扑，如DC-DC变换器、逆变器、电机驱动器和可再生能源系统（如太阳能逆变器和储能系统）。
MCMA700PD1800CB 主要用于需要高功率密度、高效率和高可靠性的电力电子系统。常见应用包括工业电机驱动、电动汽车（EV）充电系统、可再生能源逆变器（如光伏逆变器和风力发电变流器）、储能系统（ESS）、不间断电源（UPS）以及高功率电源模块。
由于其优异的碳化硅材料特性，该模块在高频开关应用中表现出色，能够显著降低系统体积和重量，提高整体系统效率。同时，其高耐压能力和高工作温度特性使其成为苛刻环境下的理想选择，例如航空航天、轨道交通和工业自动化等领域的高可靠性应用。
MCMC1000PD1800CB、MCMC700PD1800CA、CMF1000HB-1800A、SiC-PAK700V1800A
