容量：256Kbit
　　组织方式：32K x 8
　　访问时间：15ns
　　电源电压：5V
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：JEDEC标准封装，32引脚TSOP
　　封装尺寸：12mm x 23mm
　　封装引脚数：32
　　读写操作：异步SRAM，支持高速读写
　　封装材料：塑料封装
　　封装标准：JEDEC标准
　　接口类型：并行接口
　　功耗：典型工作电流约150mA

MCM6226BBEJ15R是一款高性能CMOS SRAM芯片，具有高速访问能力，其访问时间为15ns，能够满足高速数据存取的需求。该芯片采用低功耗设计，在待机模式下电流极低，适用于对功耗敏感的应用场景。MCM6226BBEJ15R支持异步操作，无需时钟控制，简化了与外部控制器的连接设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，可在各种严苛环境下稳定运行。该芯片采用标准化的并行接口，便于集成到多种嵌入式系统和工业控制设备中。此外，其TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了高频操作的稳定性。
　　MCM6226BBEJ15R在数据保持方面具有优异的稳定性，适用于需要长期运行且对数据完整性要求较高的应用。其32K x 8的组织结构提供了充足的存储空间，同时保持了快速的地址访问速度。该芯片广泛用于通信设备、网络交换机、测试仪器和工业控制模块等应用场景。MCM6226BBEJ15R的制造工艺和设计标准确保了其高可靠性和长使用寿命，适用于对系统稳定性要求严格的工业和商业应用。

MCM6226BBEJ15R主要应用于需要高速数据缓冲和临时存储的系统中，例如工业控制设备、通信基站、网络交换设备、嵌入式系统、数据采集模块、测试与测量仪器等。此外，该芯片也可用于老式计算机、工业计算机、自动化控制系统以及各类嵌入式开发板。由于其良好的温度适应性和高可靠性，MCM6226BBEJ15R也广泛应用于航空航天、军事电子和自动化生产设备等关键系统中。

MCM6226ABJ15D, MCM6226BBEJ15D, CY6226BLL-15ZS, IDT7126SA15PF, IS61C264AHLL-15