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MCM2016HN55 发布时间 时间:2025/9/3 5:12:46 查看 阅读:8

MCM2016HN55 是由东芝(Toshiba)生产的一款双列直插式(DIP)封装的光耦合器(光电耦合器),属于MCM系列的工业级光耦器件。该器件主要用于电气隔离电路中,以实现输入与输出之间的信号传输,同时保持电气隔离以防止高压干扰或危险电流传输到低压侧。MCM2016HN55 采用 GaAs 红外发光二极管(LED)与硅光电晶体管组合,具备良好的信号传输特性和较高的隔离电压等级,广泛应用于工业自动化控制、变频器、伺服系统以及各种需要电气隔离的电子设备中。

参数

类型:光耦合器 - 晶体管输出
  隔离电压:5000 Vrms
  正向电流:60 mA(最大)
  集电极-发射极电压(Vce):30 V
  电流传输比(CTR):50% ~ 600%(取决于测试条件)
  响应时间:10 μs(最大)
  工作温度范围:-40°C 至 +110°C
  封装形式:DIP-8(双列直插8脚)
  认证标准:UL、CSA、VDE、CE

特性

MCM2016HN55 具有高隔离电压特性,其隔离电压高达 5000 Vrms,适用于对电气安全性要求较高的工业环境。该光耦采用 DIP-8 封装,安装方便,适用于标准的 PCB 插件工艺。由于其内部采用红外发光二极管与光电晶体管结构,具备良好的抗干扰能力和稳定的信号传输性能。此外,MCM2016HN55 的电流传输比(CTR)范围较宽,在不同输入电流条件下仍能保持良好的输出线性度。该器件还具有良好的耐高温性能,可在-40°C至+110°C的温度范围内稳定工作,适应各种严苛的环境条件。同时,MCM2016HN55 符合多项国际安全认证标准,如 UL、CSA、VDE 和 CE,确保其在各种应用中的可靠性和合规性。

应用

MCM2016HN55 主要用于工业控制设备中的信号隔离,如变频器、伺服控制器、PLC(可编程逻辑控制器)、电源管理系统以及各类自动化设备。此外,它还可用于测量仪器、医疗设备和通信系统中,用于隔离低压控制电路与高压主电路之间的信号传输。在电动工具、电动汽车控制系统以及电力电子设备中,MCM2016HN55 也常用于实现控制信号的电气隔离,从而提高系统的安全性和稳定性。

替代型号

TLP521-4,TLP185,TLP281,PC817,HCPL-2630

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