MCM2016HN55 时间：2025/9/3 5:12:46 阅读：7

MCM2016HN55 是由东芝（Toshiba）生产的一款双列直插式（DIP）封装的光耦合器（光电耦合器），属于MCM系列的工业级光耦器件。该器件主要用于电气隔离电路中，以实现输入与输出之间的信号传输，同时保持电气隔离以防止高压干扰或危险电流传输到低压侧。MCM2016HN55 采用 GaAs 红外发光二极管（LED）与硅光电晶体管组合，具备良好的信号传输特性和较高的隔离电压等级，广泛应用于工业自动化控制、变频器、伺服系统以及各种需要电气隔离的电子设备中。

参数

类型：光耦合器 - 晶体管输出
　　隔离电压：5000 Vrms
　　正向电流：60 mA（最大）
　　集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（取决于测试条件）
　　响应时间：10 μs（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　封装形式：DIP-8（双列直插8脚）
　　认证标准：UL、CSA、VDE、CE

特性

MCM2016HN55 具有高隔离电压特性，其隔离电压高达 5000 Vrms，适用于对电气安全性要求较高的工业环境。该光耦采用 DIP-8 封装，安装方便，适用于标准的 PCB 插件工艺。由于其内部采用红外发光二极管与光电晶体管结构，具备良好的抗干扰能力和稳定的信号传输性能。此外，MCM2016HN55 的电流传输比（CTR）范围较宽，在不同输入电流条件下仍能保持良好的输出线性度。该器件还具有良好的耐高温性能，可在-40°C至+110°C的温度范围内稳定工作，适应各种严苛的环境条件。同时，MCM2016HN55 符合多项国际安全认证标准，如 UL、CSA、VDE 和 CE，确保其在各种应用中的可靠性和合规性。

应用

MCM2016HN55 主要用于工业控制设备中的信号隔离，如变频器、伺服控制器、PLC（可编程逻辑控制器）、电源管理系统以及各类自动化设备。此外，它还可用于测量仪器、医疗设备和通信系统中，用于隔离低压控制电路与高压主电路之间的信号传输。在电动工具、电动汽车控制系统以及电力电子设备中，MCM2016HN55 也常用于实现控制信号的电气隔离，从而提高系统的安全性和稳定性。