时间：2025/12/28 10:25:53
阅读：23
MCL2012S4R7NT是一款由Murata（村田）公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其MCL系列，专为高频应用设计。该器件采用紧凑的表面贴装技术（SMT）封装，尺寸为2012（公制：2.0mm x 1.25mm），适用于空间受限的高密度PCB布局。型号中的'4R7N'表示其标称电感值为4.7nH，'T'代表编带包装形式，适合自动化贴片生产。该电感器主要用于射频（RF）电路中，作为匹配网络、滤波器和谐振电路的关键元件。其结构基于先进的陶瓷材料与内部金属化电极交替堆叠而成，确保了良好的温度稳定性和高频性能。由于采用了低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，MCL2012S4R7NT具备低损耗、高Q值和优异的抗电磁干扰能力，是无线通信设备中理想的无源器件选择。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具有良好的可焊性和机械强度，能够在回流焊过程中保持稳定性能。
型号：MCL2012S4R7NT
制造商：Murata
封装尺寸：2012 (2.0mm x 1.25mm)
电感值：4.7nH
允许偏差：±0.3nH
直流电阻(DCR)：典型值0.28Ω
额定电流：最大约600mA（基于温升标准）
自谐振频率(SRF)：典型值高于5GHz
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
焊接方式：表面贴装(SMD)
包装形式：编带(Tape and Reel)
MCL2012S4R7NT具有出色的高频特性，适用于GHz级别的射频信号处理场景。其多层陶瓷结构在保证小型化的同时实现了稳定的电感性能，尤其在高频段表现出较低的插入损耗和较高的品质因数（Q值），这对于提升无线系统的效率至关重要。该电感器在制造过程中使用了高精度的薄膜工艺和严格的公差控制，使得每批次产品的参数一致性极高，有利于大规模生产的稳定性。
由于其采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术，材料本身具备优异的介电性能和热稳定性，能够在宽温度范围内维持电感值的稳定，避免因环境变化导致的电路失配问题。同时，该器件对湿度不敏感，长期可靠性强，适合应用于严苛的工作环境中。
该电感器还具备良好的抗磁干扰能力和低电磁辐射特性，有助于减少相邻元件之间的耦合干扰，提升整体系统的EMI兼容性。其端电极经过特殊处理，具备良好的可焊性，支持无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。此外，MCL2012S4R7NT在高频功率放大器输出匹配、天线调谐网络以及Wi-Fi/蓝牙模块的滤波电路中表现尤为出色，能够有效改善信号完整性与传输效率。
广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙耳机、Wi-Fi路由器等便携式无线通信设备中的射频前端电路。常见用途包括阻抗匹配网络设计、LC滤波器构建、高频振荡器谐振回路以及天线调谐单元。特别适用于工作频率在2.4GHz、5GHz甚至更高频段的系统中，如IEEE 802.11a/b/g/n/ac无线局域网、ZigBee、UWB及5G毫米波相关模块。此外，在物联网（IoT）传感器节点、可穿戴设备和小型化RFID标签读写器中也发挥着关键作用。由于其小型化和高性能特点，MCL2012S4R7NT非常适合用于需要高集成度和高可靠性的消费类电子产品和工业级无线终端设备。
DLW21HN4N7XK2
