MCH3446-TL-E是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽型场效应晶体管技术制造,专为高效率、高密度电源转换应用设计。该器件封装在小型化且具有良好热性能的PowerPAK SO-8L封装中,适用于空间受限但要求高性能的便携式设备和工业控制系统。MCH3446-TL-E具备低导通电阻(RDS(on))、优异的开关特性以及良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定运行,适合用于同步整流、DC-DC转换器、负载开关、电机驱动等多种应用场景。其栅极阈值电压适中,易于与常见的逻辑电平驱动信号兼容,提升了系统集成度和设计灵活性。此外,该MOSFET符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。器件经过优化,在高频工作条件下仍能保持较低的开关损耗,有助于提升整体电源系统的能效水平。
型号:MCH3446-TL-E
通道类型:N沟道
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):18A @ 25°C
脉冲漏极电流(IDM):72A
导通电阻(RDS(on)):4.7mΩ @ VGS=10V, 9.5mΩ @ VGS=4.5V
阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):1350pF @ VDS=15V
输出电容(Coss):470pF @ VDS=15V
反向恢复时间(trr):18ns
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:PowerPAK SO-8L
MCH3446-TL-E的核心特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),在VGS=10V条件下可低至4.7mΩ,而在更常见的4.5V驱动电压下也能保持9.5mΩ的优异表现。这一特性显著降低了器件在导通状态下的功率损耗,尤其适用于大电流应用场景,如高效率DC-DC降压变换器或同步整流电路。低RDS(on)不仅提升了系统能效,还有助于减少散热需求,从而简化热管理设计并缩小整体解决方案尺寸。此外,该器件采用了先进的沟槽工艺技术,优化了载流子迁移路径,进一步增强了导电性能和可靠性。
另一个关键优势在于其出色的开关性能。MCH3446-TL-E具有较低的输入电容(Ciss)和输出电容(Coss),分别为1350pF和470pF(测试条件为VDS=15V),这使得它在高频开关应用中表现出色。较小的寄生电容意味着更短的充放电时间,从而加快开关速度,降低动态损耗。这对于现代高频率工作的电源拓扑结构(如多相VRM、POL转换器等)至关重要,能够有效提高系统响应速度并减少能量浪费。同时,较短的反向恢复时间(trr=18ns)也减少了体二极管在换向过程中的损耗,避免了不必要的热量积累,提高了整体系统的可靠性和稳定性。
热性能方面,MCH3446-TL-E采用PowerPAK SO-8L封装,该封装具有优良的散热能力,能够将芯片产生的热量高效传递到PCB上。即使在高负载条件下,器件也能维持较低的工作结温,延长使用寿命。此外,宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C)使其适用于严苛的工业和汽车环境。该MOSFET还具备较强的抗雪崩能力和稳健的栅氧层设计,能够在瞬态过压和浪涌电流情况下保持稳定运行,增强了系统的鲁棒性。综合来看,MCH3446-TL-E凭借其低导通电阻、快速开关响应、良好热管理和高可靠性,成为众多高性能电源设计中的理想选择。
MCH3446-TL-E广泛应用于各类需要高效能、小体积功率开关的电子系统中。典型应用包括同步整流型DC-DC转换器,尤其是在笔记本电脑、服务器主板和通信设备中的多相电压调节模块(VRM)中作为下管或上管使用。由于其低RDS(on)和快速开关特性,能够显著提升转换效率并降低温升,满足现代处理器对低电压、大电流供电的需求。此外,该器件也常用于负载开关电路中,用于控制电源路径的通断,例如在电池管理系统中实现电源隔离或热插拔保护功能。
在便携式消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和移动电源,MCH3446-TL-E可用于升降压电源管理单元,支持USB PD快充协议下的高效能量传输。其小型化的PowerPAK SO-8L封装非常适合高密度PCB布局,帮助设计师节省宝贵的板级空间。在电机驱动领域,该MOSFET可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,提供快速响应和低功耗控制。此外,工业自动化设备、PLC模块、LED驱动电源以及电信基础设施中的中间总线转换器(IBC)也是其重要的应用方向。得益于其宽温度范围和高可靠性,MCH3446-TL-E同样适用于车载信息娱乐系统和辅助电源系统等汽车电子场景。
MCH3445-TL-E
SiSS108DN-T1-E
AO4403
NTMFS4C04N