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MCD56-12IO1B 发布时间 时间:2025/8/6 12:12:03 查看 阅读:29

MCD56-12IO1B 是一款由Microchip Technology推出的数字隔离器芯片,专为工业自动化、电机控制和可编程逻辑控制器(PLC)等应用设计。该芯片集成了多个隔离通道,支持双向通信,并采用Microchip的isoPower?技术,提供集成的隔离电源解决方案。MCD56-12IO1B 适用于需要高可靠性和高抗干扰能力的工业环境。

参数

工作电压:3.1V 至 5.5V
  隔离电压:5000VRMS
  通信通道数量:6通道
  隔离通道方向:双向
  数据速率:最高可达25Mbps
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:28引脚SSOP
  认证标准:UL、CSA、VDE

特性

MCD56-12IO1B具备多项高性能特性,能够满足严苛工业应用的需求。其核心特性之一是高隔离电压,支持高达5000VRMS的隔离等级,确保在高压环境下系统的安全性。该芯片采用Microchip的isoPower?技术,集成了隔离电源,减少了外围元件数量,简化了设计并提高了系统的可靠性。
  芯片支持6个隔离通道,且每个通道均可配置为输入或输出方向,具备灵活的通信能力。MCD56-12IO1B的数据传输速率最高可达25Mbps,满足高速通信的需求,适用于实时控制系统。此外,芯片支持宽范围的工作电压(3.1V至5.5V),兼容多种电源设计,并具备宽工作温度范围(-40°C至+125°C),适用于工业级环境。
  在封装方面,MCD56-12IO1B采用28引脚SSOP封装,节省PCB空间,同时具备良好的热管理和抗干扰能力。该芯片通过了UL、CSA、VDE等多项国际认证,符合工业设备对安全性和可靠性的高标准要求。

应用

MCD56-12IO1B广泛应用于工业自动化控制系统、可编程逻辑控制器(PLC)、工业现场总线接口、电机控制模块以及工业传感器网络。由于其具备高隔离等级和集成电源设计,特别适合用于需要电气隔离和高抗干扰能力的场合,例如工业现场设备与主控单元之间的信号隔离、电源隔离设计等。
  此外,该芯片也可用于工业物联网(IIoT)设备、智能工厂中的远程I/O模块、工业网关等高性能控制系统。MCD56-12IO1B的高数据速率和双向通信能力,使其能够胜任高速数据采集和实时控制任务,提升整体系统性能和稳定性。

替代型号

ADM2483EBRIZ、Si8662BA-B-IS

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MCD56-12IO1B参数

  • 标准包装6
  • 类别半导体模块
  • 家庭SCR
  • 系列-
  • 结构串联 - SCR/二极管
  • SCR 数目,二极管1 SCR,1 个二极管
  • 电压 - 断路1200V
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)100mA
  • 电流 - 导通状态 (It (AV))(最大)64A
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)100A
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)1500A,1600A
  • 电流 - 维持(Ih)200mA
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳TO-240AA
  • 包装散装