MCD325-18IO3 时间：2025/8/6 4:11:03 阅读：23

MCD325-18IO3 是一款由Microsemi（现为Microchip Technology）推出的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，专门设计用于高功率应用，如工业电机驱动、可再生能源系统和电力传输设备。该模块结合了IGBT和反并联二极管，提供高效的功率转换和可靠的性能。

参数

类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压（Vce）：1800V
　　额定集电极电流（Ic）：325A
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　短路耐受能力：6倍额定电流持续10μs
　　封装类型：双列直插式封装（Dual-in-Line Package, DIP）
　　配置：半桥结构
　　最大功耗：4.5kW
　　热阻（Rth）：0.08°C/W

特性

MCD325-18IO3 具备多项先进的电气和热性能特性，确保其在极端工作条件下的稳定性和可靠性。首先，其高耐压能力达到1800V，使其适用于高电压应用场景，如高压变频器和电能质量调节设备。其次，额定集电极电流为325A，能够支持大功率负载的高效切换，减少功率损耗。此外，该模块的短路耐受能力高达6倍额定电流持续10μs，显著提升了在异常工况下的安全性和系统稳定性。MCD325-18IO3 的热阻仅为0.08°C/W，结合其优化的散热设计，确保在高负载运行时仍能维持较低的工作温度，延长模块寿命。模块采用双列直插式封装（DIP），便于安装和维护，同时具备良好的绝缘性能和机械强度。半桥结构的设计进一步简化了外部电路连接，提高了系统的集成度和可靠性。整体而言，MCD325-18IO3 是一款高性能、高可靠性的IGBT模块，适用于多种高功率工业应用。

应用

MCD325-18IO3 主要用于需要高功率密度和可靠性的工业电子系统。典型应用包括高压变频器、电机驱动器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、风力发电变流器以及电能质量调节设备。在这些应用中，该模块能够实现高效的能量转换，减少系统损耗，并提升整体系统的稳定性和使用寿命。由于其高耐压和大电流承载能力，MCD325-18IO3 也适用于电力电子变换器和工业自动化控制系统，满足高要求的工业环境。