时间：2025/8/5 14:52:17
阅读：15
MCC56-14I08是一款由Microsemi（现为Microchip子公司）生产的IGBT模块，广泛用于高功率应用，例如工业电机控制、可再生能源系统和电力转换设备。该模块集成了多个IGBT芯片，具有高电流承载能力和优异的热性能，适用于需要高效能和高可靠性的场合。
类型：IGBT模块
最大集电极-发射极电压（VCES）：800V
额定集电极电流（IC）：56A
工作温度范围：-40°C至+150°C
封装类型：模块封装
短路耐受能力：有
绝缘材料：陶瓷基板
封装尺寸：符合行业标准尺寸
MCC56-14I08 IGBT模块具有多项先进特性。首先，其高电压耐受能力（800V）使其适用于中高压功率转换系统。其次，该模块的额定电流为56A，能够在较高负载下稳定运行。模块采用先进的焊接技术和陶瓷基板，确保良好的热传导和长期可靠性。此外，该模块具备短路保护能力，可在异常工作条件下提供额外的安全保障。其封装设计支持高效散热，适用于高功率密度设计，并满足工业级环境适应性要求。
MCC56-14I08 IGBT模块广泛应用于工业变频器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电焊机以及电动汽车充电设备等高功率电子系统中。其高可靠性和优异的热管理能力使其成为高性能电力电子设备的理想选择。
MCC56-14I12, MCC56-14I06, FF50R12KS4H_B11
