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MCC56-08I01 B 发布时间 时间:2025/8/6 0:35:11 查看 阅读:21

MCC56-08I01 B 是一款由 Micro Commercial Components(简称MCC)公司生产的双极型晶体管(BJT)阵列器件。该器件封装在一个小型的表面贴装封装中,适用于高密度电路设计。MCC56-08I01 B 包含两个独立的 NPN 晶体管,它们共享一个公共的集电极连接。这种结构使得它在需要两个匹配晶体管的应用中非常有用,例如差分放大器、开关电路和逻辑电路。该器件具有良好的温度稳定性和一致性,适用于多种通用和高精度电子应用。

参数

晶体管类型:NPN 双极型晶体管(双管阵列)
  最大集电极电流:100 mA
  最大集电极-发射极电压:30 V
  最大基极电流:20 mA
  最大功耗:300 mW
  增益带宽积:250 MHz
  电流增益(hFE):110-800(取决于测试条件)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

MCC56-08I01 B 拥有多个显著的电气和物理特性,使其在许多电子设计中表现出色。
  首先,其双 NPN 晶体管结构具有共享的集电极连接,这种设计非常适合需要两个匹配晶体管的电路,如差分放大器、推挽配置和电流镜。晶体管之间的高度匹配性确保了电路性能的稳定性和一致性。
  其次,该器件的最大集电极-发射极电压为30 V,最大集电极电流为100 mA,使其适用于中等功率的开关和放大应用。其电流增益 hFE 范围为110至800,具体值取决于工作电流,提供了良好的灵活性。
  此外,MCC56-08I01 B 的增益带宽积为250 MHz,表明其具有较高的频率响应能力,适合用于高频放大电路。该器件的低功耗特性(最大功耗为300 mW)和宽工作温度范围(-55°C 至 +150°C)使其适用于各种恶劣环境条件下的应用,如汽车电子、工业控制系统和便携式设备。
  该器件采用小型表面贴装封装(SOT-26),节省了PCB空间,并便于自动化生产。这种封装形式也提高了器件的热稳定性和机械强度。

应用

MCC56-08I01 B 由于其独特的结构和优良的性能,广泛应用于多个电子领域。
  在模拟电路中,它常用于构建差分放大器、运算放大器前端、电压调节器和电流源电路。其两个晶体管的高度匹配性使其成为高精度模拟电路的理想选择。
  在数字和逻辑电路中,MCC56-08I01 B 可用于构建双稳态多谐振荡器、触发器和逻辑门电路。由于其快速的开关特性和良好的温度稳定性,它在高速逻辑电路中表现优异。
  此外,该器件也广泛用于功率管理和电池供电设备中,例如DC-DC转换器、负载开关和LED驱动电路。其低功耗特性和高频率响应使其在便携式电子产品中尤为受欢迎。
  在汽车电子领域,MCC56-08I01 B 常用于传感器信号调理、车载娱乐系统、车身控制模块和照明控制系统。其宽温度范围和可靠性使其非常适合汽车应用环境。

替代型号

MCC56-08I01 B 的替代型号包括 MCC56-08X01、MCC56-08I、MCC56-08I01 A、MCC56-08I01 C、MCC56-08I01 S 等。这些型号主要在电流增益、封装形式或温度等级方面有所不同,用户可根据具体需求进行替换。

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