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MC9S12DG256CPVE 发布时间 时间:2025/5/8 8:42:55 查看 阅读:8

MC9S12DG256CPVE是飞思卡尔半导体(现为恩智浦)推出的基于16位HCS12系列微控制器的一款产品。该芯片采用Flash存储技术,具有高性能、低功耗的特点,广泛应用于汽车电子、工业控制、家用电器等领域。
  其核心架构延续了HCS12的特性,兼容性强,并支持丰富的外设功能,使其在嵌入式系统设计中备受青睐。

参数

型号:MC9S12DG256CPVE
  内核:HCS12 (16位)
  主频:最高25 MHz
  闪存大小:256 KB
  RAM大小:16 KB
  I/O端口:多达64个
  工作电压:5 V
  封装形式:LQFP-80
  温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

MC9S12DG256CPVE具备以下显著特点:
  1. 高达256 KB的片上Flash程序存储器,支持在线编程(IAP)和Bootloader模式,方便固件升级与维护。
  2. 内置16 KB SRAM,可满足复杂应用的数据处理需求。
  3. 提供多路A/D转换器,分辨率可达10位,适用于模拟信号采集场景。
  4. 集成了多种通信接口,包括SCI(UART)、SPI、I2C等,便于与其他设备互联。
  5. 支持PWM输出,能够直接驱动电机或LED等负载。
  6. 内部集成看门狗定时器和低电压复位功能,提高了系统的稳定性和可靠性。
  7. 强大的定时器模块,支持捕获/比较功能,适合各种定时控制任务。
  8. 封装紧凑,引脚布局合理,易于PCB布线和生产制造。

应用

MC9S12DG256CPVE因其优异性能和灵活配置,在以下领域有广泛应用:
  1. 汽车电子控制单元(ECU),如发动机管理、车身控制等。
  2. 工业自动化设备中的传感器数据采集与处理。
  3. 家用电器控制板,例如空调、冰箱、洗衣机等智能家电。
  4. 电力仪表及能源管理系统。
  5. 医疗设备中的数据监测与控制部分。
  6. 各类手持式终端设备以及物联网节点控制器。

替代型号

MC9S12DG128CPV、MC9S12DT256CPV、MC9S12XDP512

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MC9S12DG256CPVE参数

  • 制造商Freescale Semiconductor
  • 产品种类16-bit Microcontrollers (MCU)
  • 核心S12
  • 处理器系列S12D
  • 数据总线宽度16 bit
  • 最大时钟频率25 MHz
  • 程序存储器大小256000 B
  • 数据 RAM 大小12000 B
  • 片上 ADCYes
  • 工作电源电压3.15 V to 5.5 V
  • 工作温度范围- 40 C to + 125 C
  • 封装 / 箱体TQFP-112
  • 安装风格SMD/SMT
  • A/D 位大小10 bit, 10 bit
  • 可用 A/D 通道8, 8
  • 数据 ROM 大小4 KB
  • 高度1.4 mm
  • 接口类型CAN, I2C, SCI, SPI
  • 长度20 mm
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 可编程输入/输出端数量91
  • 定时器数量1
  • 封装Tray
  • 程序存储器类型EEPROM
  • 工厂包装数量60
  • 宽度20 mm