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MC9S08RD16DWE 发布时间 时间:2023/11/8 17:51:01 查看 阅读:132

类别:集成电路 (IC)

目录

概述

类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - 微控制器
系列:HCS08
核心处理器:HCS08
芯体尺寸:8-位
速度:8MHz
连通性:SCI, SPI
外围设备:LVD, POR, PWM, WDT
输入/输出数:23
程序存储器容量:16KB (16K x 8)
程序存储器类型:FLASH
EEPROM 大小:-
RAM 容量:1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器:-
振荡器型:内部
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:28-SOIC(7.5mm 宽)
包装:管件

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MC9S08RD16DWE参数

  • 标准包装26
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - 微控制器,
  • 系列S08
  • 核心处理器S08
  • 芯体尺寸8-位
  • 速度8MHz
  • 连通性SCI
  • 外围设备LVD,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数23
  • 程序存储器容量16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 大小-
  • RAM 容量1K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)1.8 V ~ 3.6 V
  • 数据转换器-
  • 振荡器型内部
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 包装管件