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MC74F08DR 发布时间 时间:2025/9/3 3:51:54 查看 阅读:14

MC74F08DR 是飞思卡尔(Freescale)公司生产的一款TTL逻辑门集成电路,具体属于四2输入与门(AND Gate)芯片。该芯片基于F系列TTL技术,提供了高速的逻辑运算能力,适用于各种需要数字逻辑处理的应用场景。其封装形式为14引脚的双列直插封装(DIP),便于在印刷电路板(PCB)上安装和使用。MC74F08DR 是工业标准74系列逻辑器件的代表之一,广泛应用于通信、工业控制、计算机外设等领域。

参数

供电电压:4.75V 至 5.25V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
  输出类型:推挽输出(Totem Pole)
  输入电流(Iih/Iil):最大1mA(高电平/低电平)
  传播延迟时间(tpd):典型值为3.5ns(在5V供电下)
  功耗:每门典型功耗为20mA
  封装形式:14引脚塑料双列直插封装(PDIP)或SOIC封装
  逻辑功能:四个独立的2输入与门

特性

MC74F08DR 采用F系列TTL技术,具备出色的高速性能和稳定性。其传播延迟时间极短,通常在3.5ns左右,这使得该芯片非常适合用于高速逻辑控制和数据处理应用。此外,该芯片的推挽输出结构可以提供较强的驱动能力,确保输出信号的完整性和稳定性。
  在电气特性方面,MC74F08DR 的工作电压范围较宽,通常为4.75V至5.25V,这使得它在电源波动较大的环境中依然能够稳定工作。其输入电流较小,有助于降低整体功耗,提高系统能效。
  该芯片还具备良好的抗干扰能力,输入端具有较高的噪声容限,能够有效防止误触发。其输出端能够直接驱动多个标准TTL输入,简化了电路设计,提高了系统的集成度。
  MC74F08DR 提供了多种封装形式,包括传统的14引脚PDIP封装和更紧凑的SOIC封装,适用于不同的PCB布局需求。PDIP封装便于手工焊接和调试,适合原型设计和小批量生产;而SOIC封装则适用于高密度、自动化生产环境。

应用

MC74F08DR 主要用于需要高速逻辑运算的数字电路中。在通信设备中,它可以用于信号路由控制和数据选择;在工业控制系统中,常用于逻辑判断和控制信号生成;在计算机和外设中,可用于地址解码和总线控制等场景。此外,该芯片也广泛应用于测试仪器、医疗设备、消费电子等领域。

替代型号

74F08N, SN74F08N, 74ACT08SC, MC74F08DG

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