架构：RISC架构
　　主频：25MHz
　　数据总线宽度：32位
　　地址总线宽度：24位
　　封装类型：48引脚塑料QFP封装
　　工作温度范围：0°C至70°C
　　电源电压：3.3V
　　存储器接口：支持SRAM、DRAM、Flash等
　　通信接口：以太网控制器、串口通信控制器（SCC）、串行管理接口（SMI）等

MC68LC302PU25B具备多项先进的特性，适用于复杂的嵌入式通信应用。其核心基于ColdFire V2指令集架构，提供高效的指令执行能力。芯片内置多个通信接口，包括以太网控制器（支持10/100Mbps传输速率）、多个串口通信控制器（SCC）以及串行管理接口（SMI），能够满足多种网络通信需求。此外，MC68LC302PU25B还提供了灵活的存储器管理单元（MMU），支持外部SRAM、Flash和DRAM扩展，从而提升系统的存储能力和数据处理效率。该芯片还支持中断控制器、定时器、看门狗定时器等功能模块，增强系统的稳定性和可靠性。
　　在功耗管理方面，MC68LC302PU25B采用了低功耗设计技术，适用于对功耗要求较高的嵌入式系统。其工作电压为3.3V，能够在保证性能的同时降低整体功耗。此外，该芯片采用48引脚塑料QFP封装，适用于标准的PCB布局和制造工艺，简化了设计和生产流程。MC68LC302PU25B还具备良好的可扩展性，允许设计人员根据具体应用需求进行功能扩展和优化。

MC68LC302PU25B广泛应用于网络通信设备、嵌入式控制系统、工业自动化、数据采集系统、路由器和交换机等。其强大的通信接口能力使其在局域网（LAN）和广域网（WAN）设备中表现优异。例如，在工业控制领域，MC68LC302PU25B可用于构建高性能的现场总线控制器或通信网关；在网络设备中，该芯片可作为嵌入式处理器用于实现基本的网络路由和交换功能。此外，MC68LC302PU25B还可用于智能电表、安防系统、远程监控设备等需要高效数据处理和通信能力的应用场景。

MCF5272、MC68EN302、MC68302