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MC68EN360RC33 发布时间 时间:2025/9/3 6:03:55 查看 阅读:13

MC68EN360RC33 是摩托罗拉(Motorola)推出的一款嵌入式微处理器,属于M68360系列的一部分。该芯片主要面向通信和工业控制领域,集成了多种外围接口和功能模块,提供高效的数据处理和通信能力。MC68EN360RC33 是一个基于ColdFire架构的嵌入式处理器,具有低功耗、高性能和高度集成的特点。

参数

核心架构:ColdFire V2 内核
  主频:33 MHz
  封装类型:208引脚 PQFP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电压供应:3.3V
  内存管理单元:集成MMU
  缓存:4KB 指令缓存
  接口支持:包括串口、定时器、并行I/O、中断控制器等
  通信协议:支持以太网、SPI、I2C等

特性

MC68EN360RC33 具备多个显著的技术特性,使其在嵌入式系统中表现优异。首先,它基于ColdFire V2架构,具备高效的指令集和良好的代码密度,从而提高处理效率并降低内存占用。其次,该芯片主频为33 MHz,提供足够的计算能力用于中小型工业控制和通信应用。MC68EN360RC33 采用低功耗设计,适合对功耗敏感的嵌入式设备。
  此外,该处理器集成了多种外设接口,包括多个串口(SCI、SPI)、定时器、中断控制器、实时时钟(RTC)以及以太网控制器等,能够满足多种通信和控制需求。其集成的内存管理单元(MMU)支持高级操作系统如嵌入式Linux的运行,提升系统的灵活性和可扩展性。
  在封装方面,MC68EN360RC33 采用208引脚PQFP封装,适合高密度PCB布局,并具备良好的散热性能。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在恶劣条件下稳定运行。

应用

MC68EN360RC33 广泛应用于工业自动化、通信设备、嵌入式控制系统、数据采集系统以及网络设备等领域。其强大的外设集成能力和良好的处理性能,使其适用于工业控制器、智能仪表、通信网关、远程监控系统等场景。此外,该芯片也常用于需要运行嵌入式操作系统的设备,如基于Linux的工业计算机和通信模块。

替代型号

MCF5272、MC68360

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