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MC68EN360CEM25C 发布时间 时间:2025/9/3 11:38:58 查看 阅读:5

MC68EN360CEM25C 是 Freescale(飞思卡尔)公司推出的一款高性能嵌入式微处理器,属于M68K系列的一个分支。这款芯片基于68000架构,具有强大的处理能力和丰富的外围接口,广泛应用于工业控制、通信设备、测试仪器等高可靠性要求的领域。MC68EN360CEM25C 工作温度范围为商业级(0°C至70°C),封装形式为144引脚的塑料四方扁平封装(PQFP),适用于各种嵌入式系统设计。

参数

类型:嵌入式微处理器
  架构:M68K(68000系列)
  主频:25 MHz
  封装:144引脚 PQFP
  工作温度:0°C 至 70°C
  供电电压:5V
  数据总线宽度:32位
  地址总线宽度:24位
  缓存:无内置缓存
  接口:支持并行I/O、串口通信、定时器、中断控制器等
  制造工艺:CMOS工艺

特性

MC68EN360CEM25C 采用M68K架构,具备高效的指令集和良好的编程兼容性,使其能够运行复杂的控制和数据处理任务。该芯片具备32位数据总线和24位地址总线,最大可寻址空间为16MB,适用于中高端嵌入式应用。其丰富的外设接口包括多个定时器、串行通信接口(SCI)、并行I/O端口以及中断控制器,使得它可以灵活地与其他外围设备进行通信。
  此外,MC68EN360CEM25C 使用CMOS工艺制造,具有较低的功耗和较高的稳定性,适用于对功耗和热管理有较高要求的系统设计。其144引脚PQFP封装提供了良好的电气性能和机械稳定性,适合批量生产和工业级应用。
  该芯片还支持多种存储器接口,包括SRAM、ROM、Flash等,便于构建完整的嵌入式系统。其内置的中断控制系统支持多个优先级中断源,提升了系统响应能力和实时性能。

应用

MC68EN360CEM25C 主要应用于工业自动化控制、智能仪器仪表、通信设备、网络路由器、测试测量设备以及医疗电子设备等领域。其高性能和丰富的接口使其成为构建复杂嵌入式系统的理想选择。此外,由于其良好的稳定性和广泛的软件支持,也被广泛用于教育和研究项目中的嵌入式系统开发平台。

替代型号

MC68EC360CEM25C, MC68360CEM25C, MC68EN360CEM33C

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