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MC68360CZP25 发布时间 时间:2025/9/2 18:39:15 查看 阅读:10

MC68360CZP25是一款由摩托罗拉(现为恩智浦半导体)推出的嵌入式微处理器,属于68000系列处理器家族的一部分。该芯片专为通信和网络应用设计,集成了高性能的CPU核心与多种外设接口,适用于工业控制、网络设备和通信系统等领域。MC68360CZP25采用了增强型68EC000核心,运行频率可达25MHz,提供了高效的处理能力和稳定的性能表现。

参数

类型:嵌入式微处理器
  核心架构:68000系列(68EC000变种)
  主频:25MHz
  封装类型:160引脚塑料方形扁平封装(PQFP)
  工作温度范围:0°C至70°C或-40°C至85°C(根据具体型号)
  内存管理单元:无
  缓存:无
  电源电压:5V供电
  集成外设:串行通信接口(SCI)、串行外围接口(SPI)、定时器、中断控制器、DMA控制器、以太网控制器(可选)

特性

MC68360CZP25具备多种特性,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,其基于68EC000核心的设计确保了与68000系列软件的兼容性,使得开发者可以轻松移植现有代码并快速开发新应用。该芯片的高性能处理能力使其能够高效处理复杂的控制任务和数据传输操作。
  此外,MC68360CZP25集成了多种外设接口,包括串行通信接口(SCI)、串行外围接口(SPI)、定时器、中断控制器和DMA控制器,极大地简化了外部电路的设计,并提高了系统的整体集成度。这些外设接口的组合使得MC68360CZP25能够轻松实现与各种外部设备的通信,包括传感器、存储器和网络接口。
  该芯片还支持多种中断源和优先级管理,确保了系统的实时性和响应能力。DMA控制器的引入进一步减轻了CPU的负担,提高了数据传输效率,从而提升了整体系统性能。
  MC68360CZP25的工作温度范围覆盖了工业级标准(-40°C至85°C),使其适用于各种恶劣环境下的应用。此外,其5V供电设计确保了稳定性和兼容性,适合在多种嵌入式系统中使用。

应用

MC68360CZP25广泛应用于工业控制、网络设备和通信系统等领域。具体应用包括工业自动化控制系统、嵌入式通信模块、数据采集与处理系统以及网络路由器和交换机等设备。由于其强大的处理能力和丰富的外设接口,该芯片也适用于需要高性能嵌入式解决方案的其他领域,如智能仪表、安防系统和车载电子设备等。

替代型号

MCF5282CVM25、MPC852TADS、MC68EN360CZP25

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