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MC68340FE25C 发布时间 时间:2025/9/3 11:49:52 查看 阅读:8

MC68340FE25C是一款由NXP Semiconductors(原Freescale Semiconductor,此前为Motorola半导体部门)推出的高性能嵌入式微处理器,属于Motorola 68000系列架构的一部分。该芯片基于683XX系列,集成了多个外围模块,适用于工业控制、通信设备以及嵌入式系统应用。该处理器采用增强型32位CPU(ECPU)核心,内置多种通信接口和定时器模块,具备较强的实时处理能力。

参数

类型:嵌入式微处理器
  核心:增强型32位CPU(ECPU)
  主频:25MHz
  封装:160引脚塑料四方扁平封装(PQFP)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V或5V(根据具体型号)
  内存接口:支持外部SRAM和ROM接口
  集成外设:多通道定时器、串行通信接口(SCI)、串行外设接口(SPI)、中断控制器、直接内存访问(DMA)控制器等
  制造工艺:CMOS工艺
  架构:Motorola 68000系列兼容

特性

MC68340FE25C作为一款嵌入式控制处理器,具有多种集成外设,极大地提升了其在工业控制和通信应用中的灵活性和可靠性。该芯片的核心基于增强型32位CPU(ECPU),具备高效的指令集和处理能力,可支持复杂的数据处理任务。其主频为25MHz,能够满足中等复杂度的实时控制需求。
  该芯片提供多个定时器模块,支持PWM输出、输入捕捉和输出比较功能,适用于电机控制、脉冲计数和定时触发等应用。此外,MC68340FE25C集成了串行通信接口(SCI)和串行外设接口(SPI),能够实现与其他嵌入式设备或模块的高速数据交换,适用于RS-232、RS-485通信等场景。
  它还内置中断控制器和DMA控制器,可有效减少CPU负担,提高系统响应速度。芯片支持外部存储器扩展,用户可以根据需求连接SRAM或ROM,扩展程序和数据存储空间。MC68340FE25C的工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在工业环境中运行,具备良好的环境适应性。
  封装方面,该芯片采用160引脚塑料四方扁平封装(PQFP),便于在PCB上进行安装和布局。其电源电压可为3.3V或5V,提供了更高的电源兼容性。此外,芯片采用了低功耗CMOS工艺,在保证性能的同时降低了功耗,适合对能耗敏感的应用场景。

应用

MC68340FE25C广泛应用于工业自动化控制系统、通信设备、数据采集系统以及智能仪表等领域。例如,在工业PLC(可编程逻辑控制器)中,该芯片可作为主控处理器,负责控制逻辑、数据采集和通信任务。在通信设备中,它可用于实现数据交换、协议转换和网络接口控制。此外,该芯片还适用于智能电表、远程监控设备和嵌入式测试设备等应用场景。

替代型号

MC68340FE25CF, MC68340FE25V, MC68302FE25C

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