MC38802E2FP是一款由ON Semiconductor生产的专用集成电路(ASIC),主要用于汽车应用中的电源管理和配电控制。该芯片专为汽车环境设计,具备高可靠性、抗干扰能力和宽工作温度范围。MC38802E2FP集成了多个高边开关和低边开关,可用于控制车灯、电机、加热器等负载。此外,它还支持LIN总线通信,能够与车辆的主控单元进行数据交换,实现智能配电和故障诊断。
类型:电源管理IC
封装:28引脚 TSSOP
工作电压范围:5.5V 至 28V
最大输出电流:每通道最大1.5A
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
LIN接口:支持LIN 2.x协议
通信接口:LIN总线
保护功能:过流保护、过温保护、欠压保护、负载开路检测
功耗:最大1.5W
安装类型:表面贴装
MC38802E2FP具有多种关键特性,适用于汽车配电系统。首先,其宽输入电压范围(5.5V至28V)使其能够适应汽车电池电压的波动,确保在冷启动或负载突变时仍能稳定工作。其次,该芯片内置多个高边和低边开关,能够直接驱动多种类型的负载,如LED灯、继电器、小型电机等,减少外部元件数量,简化电路设计。
在通信方面,MC38802E2FP支持LIN总线协议,允许主控单元通过LIN网络对其进行配置和监控,实现远程控制和故障诊断。LIN接口具备自动波特率检测功能,提升了系统的兼容性和灵活性。
该芯片还具备完善的保护机制,包括过流保护、过温保护、欠压锁定和负载开路检测。这些功能不仅提高了系统的可靠性,还能防止因负载异常而导致的损坏。此外,MC38802E2FP采用28引脚TSSOP封装,体积小巧,适用于空间受限的应用场景,且支持表面贴装工艺,便于自动化生产。
MC38802E2FP的工作温度范围为-40°C至+150°C,符合汽车级可靠性要求,可在极端环境下稳定运行。其高集成度和多功能特性使其成为汽车配电模块、车身控制模块(BCM)、车灯控制单元等应用的理想选择。
MC38802E2FP广泛应用于汽车电子系统中,特别是车身控制模块(BCM)、车灯控制系统、电动窗控制、座椅加热系统、风扇控制、雨刷控制等。由于其支持LIN通信,该芯片常用于分布式汽车控制系统中,作为从节点与主控制器进行数据交互,实现智能化管理和远程诊断功能。此外,它也可用于工业自动化设备中的电源管理和负载控制。
MC33802E2FP, MC33803E2FP