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MC33PF8101A0ES 发布时间 时间:2025/5/8 14:41:12 查看 阅读:12

MC33PF8101A0ES是一款由罗姆(ROHM)公司生产的功率MOSFET芯片,专为高效能开关应用而设计。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于各种高效率、小尺寸的电源转换场景。其封装形式为SOP-8,能够适应表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。

参数

最大漏源电压:40V
  连续漏极电流:2.7A
  导通电阻:65mΩ
  栅极电荷:15nC
  开关时间:典型值开启10ns,关断15ns
  工作温度范围:-40℃至+150℃

特性

MC33PF8101A0ES具备以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可显著降低传导损耗。
  2. 快速的开关性能,适合高频开关应用。
  3. 小型SOP-8封装,便于实现紧凑型设计。
  4. 高雪崩能力,增强可靠性。
  5. 内置静电保护功能,提升抗干扰能力。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC/DC转换器的核心功率开关元件。
  3. 电机驱动电路中的功率级开关。
  4. 消费类电子产品如笔记本适配器、手机充电器等。
  5. 工业自动化设备中的负载切换控制。
  6. LED照明驱动电路中的高效开关组件。

替代型号

MC33PF8102A0ES, IRF740, FQP27P06

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MC33PF8101A0ES参数

  • 现有数量469现货
  • 价格1 : ¥91.74000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 应用基于高性能 i.MX 8 处理器
  • 电流 - 供电-
  • 电压 - 供电2.5V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装,可润湿侧翼
  • 封装/外壳56-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装56-HVQFN(8x8)