制造商：Qorvo
　　类型：射频功率放大器模块
　　工作频率：2400 - 2500 MHz
　　增益：约32 dB
　　输出功率（Pout）：+24 dBm（典型值，802.11g CCK模式）
　　电源电压：3.3 V 至 3.6 V
　　静态电流：约85 mA（待机模式）
　　工作电流：约420 mA（典型输出功率下）
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　封装尺寸：约2.0 mm × 2.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成功能：输入/输出匹配网络、偏置电路、谐波滤波器
　　调制兼容性：支持802.11b/g/n/ac OFDM/DSSS/CCK调制
　　线性输出功率：≥ +18 dBm（EVM ≤ -25 dB）

MC2837-T112-1在射频性能方面表现出色，具备高增益与高输出功率的结合，典型增益可达32 dB，在802.11g模式下可提供高达+24 dBm的饱和输出功率，确保信号在复杂环境中仍能保持强覆盖能力。其高线性度设计保证了在OFDM等复杂调制格式下的低误差矢量幅度（EVM），满足802.11n/ac对信号质量的严格要求，从而实现高速率数据传输的稳定性。
　　该器件采用全集成设计，内部已包含输入/输出50欧姆匹配网络、直流偏置控制电路以及必要的谐波抑制滤波器，显著降低了外部元件需求，减少了PCB面积占用，有利于实现小型化终端设备的设计目标。这种集成化方案不仅提高了系统可靠性，也降低了设计门槛，使工程师能够更专注于整体系统优化而非复杂的射频匹配调试。
　　MC2837-T112-1支持宽电压供电范围（3.3V–3.6V），适应多种电源管理架构，并具备低功耗待机模式，静态电流仅为85mA左右，有助于延长便携式设备的电池寿命。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，可在严苛环境条件下稳定运行，适用于工业级和消费类应用场景。
　　该模块采用WLCSP封装技术，具有极小的物理尺寸（约2.0mm×2.0mm），便于高密度贴装，特别适合智能手机、无线耳机、IoT传感器节点等对空间极为敏感的产品。同时，器件具备良好的ESD防护能力（HBM ≥ 1kV），提升了生产过程中的可靠性和现场使用的耐用性。
　　通过优化的热设计和材料选择，MC2837-T112-1在长时间高负载运行时仍能保持较低温升，避免因过热导致性能下降或损坏，进一步增强了系统的长期稳定性。

MC2837-T112-1主要应用于工作于2.4GHz频段的无线通信设备中，尤其适用于需要高性能射频发射链路的场合。常见应用包括Wi-Fi 4（802.11n）、Wi-Fi 5（802.11ac）路由器、接入点（AP）、家庭网关和Mesh网络节点，用于增强无线信号的覆盖范围和穿透能力。此外，该器件也广泛用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端设备中的Wi-Fi子系统，提供稳定的上行链路功率支持。
　　在物联网（IoT）领域，MC2837-T112-1被用于智能家居设备如智能音箱、摄像头、温控器、门锁等需要稳定无线连接的产品中，确保设备在弱信号环境下仍能维持可靠的网络通信。其高集成度和小尺寸特性使其成为穿戴式设备和无线传感器的理想选择。
　　该器件还可用于无线音频传输设备、无线打印服务器、工业无线监控系统以及无人机遥控通信模块等专业领域。由于其良好的线性度和调制兼容性，也能支持蓝牙增强数据速率（EDR）和专有2.4GHz协议的高功率发射需求。

RFX2425, SKY85320-11, QPF4288