MC26LS30DR2G 时间：2025/8/4 18:08:56 阅读：8

MC26LS30DR2G是一款由ON Semiconductor（安森美半导体）制造的高速差分线路驱动器，属于26LS系列的RS-422/RS-485接口IC家族。该芯片专为在高速串行通信系统中驱动差分信号线而设计，广泛用于工业自动化、数据通信、远程通信以及长距离数据传输系统中。MC26LS30DR2G支持差分输出，具备较强的抗干扰能力和稳定性，适用于各种需要高可靠性和高性能的通信环境。

参数

类型：差分线路驱动器
　　标准：符合RS-422和RS-485标准
　　供电电压：5V
　　输出类型：差分（互补输出）
　　最大传输速率：10 Mbps（典型值）
　　驱动能力：每个输出可提供最大±60 mA的电流
　　输入电平兼容：TTL/CMOS输入兼容
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级温度范围）
　　封装类型：16引脚SOIC（D）或16引脚PDIP（P）
　　ESD保护：具备静电放电（ESD）保护功能

特性

MC26LS30DR2G具备多项高性能特性，使其在高速差分通信应用中表现出色。首先，它支持高达10 Mbps的数据传输速率，适用于大多数中高速通信系统。其次，该器件采用差分信号输出方式，具备良好的抗共模干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持信号完整性。
　　该芯片的工作电压为5V，输入信号兼容TTL和CMOS电平，方便与各种数字电路连接。输出驱动能力较强，每个输出端口可提供±60 mA的电流，能够驱动较长的传输线和较大电容负载。
　　MC26LS30DR2G还具备较强的ESD保护功能，输入和输出引脚均可承受较高的静电放电，提高了器件在工业环境中的可靠性。此外，其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保了在各种恶劣环境下的稳定运行。
　　该器件采用16引脚SOIC或PDIP封装形式，适用于不同的PCB布局需求，尤其适合空间受限的工业控制设备和通信模块。

应用

MC26LS30DR2G广泛应用于各种需要差分信号传输的通信系统中。例如，在工业自动化领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器网络和现场总线通信系统中作为RS-485或RS-422接口的驱动器。此外，该芯片也常见于楼宇自动化、安防系统、智能电表和远程数据采集设备中。
　　由于其高速和抗干扰特性，MC26LS30DR2G也被广泛应用于数据通信设备、测试仪器、工业计算机以及嵌入式系统的串行通信接口中。无论是在工厂车间、电力系统还是交通运输等复杂电磁环境下的应用，该芯片都能提供稳定可靠的信号驱动能力。