工作电压：3.0V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：28引脚 SSOP
　　输出频率范围：100 MHz 至 2 GHz
　　相位噪声：典型值 -100 dBc/Hz @ 10 kHz 偏移
　　参考输入频率：最高 100 MHz
　　电流消耗：典型值 15 mA
　　锁相环（PLL）分辨率：12 位
　　分频器范围：参考分频器（R-divider）范围 1 至 4095，反馈分频器（N-divider）范围 1 至 4095
　　输出信号类型：差分输出，支持 I/Q 信号生成

MC13110BFB具备多项关键特性，使其在无线通信系统中表现出色。首先，该器件采用BiCMOS工艺，结合了双极型晶体管的高性能和CMOS工艺的低功耗优势，从而在高频应用中保持良好的稳定性和能效。其宽广的输出频率范围（100 MHz至2 GHz）使其适用于多种无线标准，包括FM广播、ISM频段通信和部分蜂窝网络协议。该器件集成了一个高精度的锁相环（PLL）系统，支持12位分辨率的频率调节，使得频率合成更加精细，能够满足高精度频率控制需求。
　　MC13110BFB的相位噪声性能优异，典型值可达-100 dBc/Hz @ 10 kHz偏移，这有助于提高系统的信噪比并减少干扰。其参考输入频率高达100 MHz，允许使用高稳定度的参考源，如晶体振荡器或温度补偿晶振（TCXO），从而进一步提升频率稳定性。此外，该芯片内置可编程的R-divider和N-divider，分别支持1至4095的分频比，使得用户能够灵活配置输出频率，满足不同应用场景的需求。
　　在输出方面，MC13110BFB提供差分输出信号（I/Q），支持正交调制和解调，适用于多种调制格式，如QAM、QPSK和FSK。这种设计有助于减少外部滤波器的数量，简化电路设计，并提高系统整体性能。该器件还具有低功耗设计，典型电流消耗仅为15 mA，适用于电池供电设备和低功耗系统。其28引脚SSOP封装形式不仅节省空间，也便于PCB布局和自动化装配。

MC13110BFB广泛应用于多种无线通信系统和射频设备中。常见的应用包括FM收发器模块、无线局域网（WLAN）设备、工业控制系统中的无线通信模块、远程传感器网络、无线测试设备和低功耗蓝牙（BLE）模块等。此外，它也可用于数字广播接收器、调频立体声发射器以及便携式通信设备中的频率合成与调制解调电路。

MC13110BFB的替代型号包括MC13110AFB和MC13110BFE，它们在功能和性能上相似，但在封装形式或温度范围方面可能略有不同。