电源电压：5V（典型）
　　输入电平类型：TTL/CMOS
　　输出电平类型：差分 ECL
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：16 引脚 SOIC
　　输出延迟时间：典型值 1.5ns
　　输出频率范围：最高可达 100MHz
　　输入电压范围：0V 至 VCC
　　输出驱动能力：1 个 ECL 负载

MC10H165LDS 是一款高性能的电平移位器，其核心功能是将 TTL 或 CMOS 输入信号转换为差分 ECL 信号，从而实现高速逻辑电平的兼容。该器件采用先进的硅双极工艺制造，具有极低的传播延迟和高开关速度，适用于对时间精度要求较高的系统中。
　　该芯片内置输入缓冲器，可以有效抑制输入信号的噪声和抖动，从而提高系统的稳定性。同时，其输出端提供差分 ECL 信号，能够降低共模噪声并提升信号完整性。MC10H165LDS 还具有宽温度工作范围（-55°C 至 +125°C），适合在极端环境条件下使用。
　　封装方面，MC10H165LDS 采用 16 引脚 SOIC 封装，便于表面贴装，适用于高密度 PCB 设计。此外，其功耗相对较低，适用于对功耗有一定限制的应用场景。
　　该器件的输出延迟时间典型值为 1.5ns，确保了其在高速系统中的适用性。输出频率范围可高达 100MHz，适用于多种高速逻辑转换需求。输入电压范围为 0V 至 VCC，兼容常见的 TTL 和 CMOS 输入信号，具有良好的通用性。
　　

MC10H165LDS 主要应用于需要将 TTL 或 CMOS 信号转换为差分 ECL 信号的高速数字系统中。其典型应用包括高速数据采集系统、通信设备中的时钟信号转换、测试与测量仪器中的信号接口处理、高速计数器和频率合成器等。在工业控制和航空航天电子系统中，该器件也常用于提升信号传输的稳定性和抗干扰能力。
　　

MC100H165FNG, MC10H165DG, MC100H165DWR