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MBRS1100T3G 发布时间 时间:2024/6/18 14:03:40 查看 阅读:184

MBRS1100T3G是一种高效率的表面贴装整流二极管。它采用了SMB封装,具有非常小的封装尺寸,适用于各种电子设备中的空间受限应用。该二极管的最大额定电流为1A,最大额定反向电压为100V,可以承受较高的功率。
  MBRS1100T3G采用了Schottky结构,这种结构的二极管具有低反向电流和快速开关速度的优点。它的正向压降也相对较低,可以实现较高的效率,特别适用于高频应用。
  MBRS1100T3G还具有较高的可靠性和稳定性。它具有较低的反向电流漏失和较长的寿命,可以在各种环境条件下稳定工作。此外,它还具有良好的热特性,可以在较高的温度下工作而不会损坏。
  MBRS1100T3G可以广泛应用于各种电子设备中,如电源管理、逆变器、开关模式电源和DC-DC转换器等。它可以用作整流器,将交流电转换为直流电,还可以用作保护装置,防止电流逆流损坏其他电子元件。

参数和指标

1、最大额定电流:1A
  2、最大额定反向电压:100V
  3、封装类型:SMB
  4、正向电压降:典型值为0.49V (1A)
  5、反向电流:典型值为1.5uA (25°C)

组成结构

MBRS1100T3G采用了Schottky结构,其主要由金属-半导体接触组成。Schottky结构由金属(通常是铝或铬)和半导体(通常是硅)之间的PN结构组成。与普通的PN结二极管相比,Schottky结二极管具有更低的正向压降和更快的开关速度。

工作原理

MBRS1100T3G的工作原理基于Schottky结构。当正向电压施加在二极管的金属-半导体接触上时,金属的载流子与半导体的载流子发生扩散,形成一个导电通道。由于Schottky结的载流子注入效应,这种导电通道的电阻非常低,几乎没有固有的电阻。因此,MBRS1100T3G可以实现较低的正向压降。


技术要点

1、高效率:MBRS1100T3G采用了Schottky结构,具有较低的正向压降和快速开关速度,可以实现较高的效率。
  2、高可靠性:MBRS1100T3G具有较低的反向电流漏失和较长的寿命,可以在各种环境条件下稳定工作。
  3、小封装尺寸:MBRS1100T3G采用SMB封装,适用于空间受限的应用。

设计流程

使用MBRS1100T3G进行电路设计和布局时,可以按照以下步骤进行:
  1、确定电路的工作电压和电流要求。
  2、根据电路的需求选择合适的封装类型和尺寸。
  3、根据MBRS1100T3G的参数和指标计算正向压降和电流损耗。
  4、根据电路的布局和连接要求,将MBRS1100T3G正确安装在PCB上。
  5、进行电路的仿真和测试,确保MBRS1100T3G的性能和可靠性满足设计要求。

注意事项

1、在使用MBRS1100T3G时,应注意其最大额定电流和最大额定反向电压,不要超过其额定值。
  2、在焊接和布局时,应注意避免温度过高和电磁干扰,以防止MBRS1100T3G的性能受到影响。
  3、在使用MBRS1100T3G时,应注意防止反向电流损坏其他电子元件,可以采取适当的保护措施,如并联电容等。

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MBRS1100T3G参数

  • 标准包装10
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/整流器
  • 系列-
  • 二极管类型肖特基
  • 电压 - (Vr)(最大)100V
  • 电流 - 平均整流 (Io)1A
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)750mV @ 1A
  • 速度快速恢复 = 200mA(Io)
  • 反向恢复时间(trr)-
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电500µA @ 100V
  • 电容@ Vr, F-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳DO-214AA,SMB
  • 供应商设备封装SMB
  • 包装Digi-Reel®