MBRM110LT3 是一款由 Micro Commercial Components(MCC)制造的表面贴装双极型晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。这款晶体管设计用于高频、低噪声和中等功率应用,具有良好的稳定性和可靠性。MBRM110LT3 通常用于无线通信、射频放大和开关电路中。其采用SOT-23封装,适合高密度PCB布局。
类型:NPN双极型晶体管
封装:SOT-23
最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
最大集电极电流(IC):100mA
最大功耗(PD):300mW
最大工作频率(fT):100MHz
增益带宽积(fT):100MHz
电流增益(hFE):110(最小值)
工作温度范围:-55°C至+150°C
MBRM110LT3晶体管具备优异的高频响应性能,适合用于射频和中频放大器。其hFE参数在不同工作条件下具有较高的稳定性,使得该器件在低噪声放大电路中表现出色。此外,该晶体管具有较低的饱和压降,有助于减少功率损耗,提高电路效率。SOT-23封装形式使其适用于紧凑型电子设备,如便携式通信设备和无线模块。该晶体管还具备良好的热稳定性和抗干扰能力,适合在复杂电磁环境中使用。
在电气特性方面,MBRM110LT3的集电极-发射极电压(VCEO)为30V,集电极电流最大可达100mA,功耗为300mW,适合中低功率电路应用。其工作频率可达100MHz,适合用于射频前端放大器和高速开关电路。此外,其工作温度范围为-55°C至+150°C,确保在极端环境下的稳定运行。
MBRM110LT3晶体管广泛应用于射频放大器、无线通信模块、中频放大器、音频前置放大器以及高速开关电路。它也常用于消费类电子产品、工业控制系统、传感器接口电路和低噪声放大电路中。由于其高频特性和低噪声性能,该晶体管特别适合用于无线基站、Wi-Fi模块、蓝牙设备和射频识别(RFID)系统。此外,它也适用于模拟和数字混合信号电路中的信号放大与处理环节。
BC547, 2N3904, MMBR941, PN2222A