MBRF1060CTL 时间：2025/12/26 22:34:16 阅读：11

MBRF1060CTL是一款由ON Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒整流器，专为高效率、低电压直流应用而设计。该器件采用双共阴极配置，即两个肖特基二极管共享一个阴极，适用于需要并联输出或冗余路径的电源系统中。由于其低正向压降和快速开关特性，MBRF1060CTL在高频开关电源（SMPS）、DC-DC转换器、逆变器以及续流与箝位电路中表现出色。该器件封装于紧凑的D-Pak（TO-252）表面贴装封装中，有助于提高功率密度并简化PCB布局，同时具备良好的热性能，适合自动化装配流程。
　　MBRF1060CTL广泛应用于计算机主板、笔记本电源适配器、电信设备电源模块及消费类电子产品中。其设计符合RoHS环保标准，并具备无卤素（Halogen-free）特性，满足现代电子产品对环境友好材料的要求。该器件不具有电流浪涌保护功能，因此在实际应用中需结合外部滤波或限流措施以确保长期可靠性。此外，其反向重复电压额定值为60V，使其适用于大多数低压功率转换场景。

参数

型号：MBRF1060CTL
　　封装类型：D-Pak (TO-252)
　　配置：双共阴极（Dual Common Cathode）
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　平均整流电流（IO）：每芯片5.0A，总10A（理想并联条件下）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：100A（单次半波，8.3ms）
　　最大正向压降（VF）：0.54V @ 5.0A, 100°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 60V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：典型值2.0°C/W
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3

特性

MBRF1060CTL的核心优势在于其低正向压降特性，在5A电流下仅为0.54V左右，显著降低了导通损耗，提高了电源系统的整体效率。这一特性对于追求高能效和低发热的应用至关重要，例如便携式设备中的DC-DC转换器或服务器电源模块。由于采用了先进的肖特基势垒技术，该器件无需少数载流子存储时间，因此具备极快的开关速度，几乎不存在反向恢复时间（trr），从而减少了开关瞬态过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这种无反向恢复行为特别适用于高频操作环境，如PWM控制的开关电源，可有效提升系统稳定性与响应速度。
　　该器件的双共阴极结构允许用户将两个独立的肖特基二极管并联使用，以实现更高的电流处理能力或冗余设计，增强系统可靠性。每个芯片可承载5A平均整流电流，在良好散热条件下总输出可达10A。其宽泛的工作结温范围（-65°C 至 +175°C）使其能够在极端温度环境中稳定运行，适用于工业级甚至部分汽车电子应用场景。此外，TO-252封装具有较低的热阻（约2.0°C/W），有利于热量从芯片传导至PCB，通过大面积铜箔散热即可实现有效热管理，无需额外散热片，节省空间与成本。
　　MBRF1060CTL还具备优异的抗浪涌能力，可承受高达100A的非重复峰值正向浪涌电流（基于8.3ms半正弦波测试条件），增强了其在启动或异常工况下的鲁棒性。反向漏电流在高温下仍保持较低水平（最大0.5mA @ 60V, 125°C），确保在高温环境下仍能维持较高的阻断性能。综合来看，该器件在效率、热性能、可靠性和封装集成度方面达到了良好的平衡，是中低电压大电流整流应用的理想选择之一。

应用

MBRF1060CTL主要用于需要高效、紧凑整流解决方案的电力电子系统中。典型应用包括各类开关模式电源（SMPS），尤其是在同步整流难以实现或成本敏感的设计中，作为次级侧整流元件使用。在DC-DC降压或升压转换器中，它常被用于输出整流或续流路径，利用其低正向压降减少功耗，提高转换效率，尤其适合输入电压较低（如12V或以下）的场合。此外，在电池充电电路、UPS不间断电源、逆变器以及太阳能微逆系统中，该器件可用于防止电流倒灌和提供路径续流功能。
　　在通信电源模块、路由器和交换机的板载电源系统中，MBRF1060CTL因其高可靠性与小型化封装而受到青睐。其表面贴装形式便于自动化生产，适合大规模制造。在汽车电子领域，尽管其并非AEC-Q101认证器件，但在某些非关键性的辅助电源或车载充电适配器中也有应用。消费类电子产品如笔记本电脑适配器、LED驱动电源和游戏主机电源模块也广泛采用此类高性能肖特基整流器以优化热设计和延长产品寿命。此外，该器件还可用于电机驱动电路中的箝位二极管，吸收感性负载产生的反电动势，保护主开关器件免受高压击穿。