型号：MBRA120
　　类型：肖特基二极管
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：20V
　　最大直流阻断电压（VR）：20V
　　最大平均整流电流（IO）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（@8.3ms半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.48V（@ IF = 1A, TJ = 25°C）
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA（@ VR = 20V, TJ = 25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　储存温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约150°C/W（典型值，取决于PCB布局）
　　反向恢复时间（trr）：≤ 5ns（典型值）

MBRA120的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构，这种结构通过金属与N型半导体之间的接触形成整流效应，避免了传统PN结中存在的少数载流子存储效应，从而实现了极快的开关速度和极短的反向恢复时间（trr ≤ 5ns），这使其非常适合用于高频开关电路中，如开关模式电源（SMPS）、同步整流拓扑以及DC-DC降压/升压转换器等应用场景。由于没有明显的反向恢复电荷，该器件在开关过程中产生的电磁干扰（EMI）更小，有助于提升系统的整体电磁兼容性。
　　其低正向压降特性是另一大亮点，在1A电流下典型值仅为0.48V，显著低于普通硅二极管的0.7V以上水平。这意味着在相同负载条件下，导通损耗大幅降低，提高了电源转换效率，减少了发热，对于电池供电设备而言尤为重要，可有效延长续航时间。此外，较低的功耗也允许使用更小的散热设计甚至无需额外散热措施，有利于实现产品的小型化和轻量化。
　　MBRA120采用SMA塑料表面贴装封装，具有良好的机械强度和焊接可靠性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺，便于自动化生产。该封装形式还具备较好的热传导性能，结合适当的PCB铜箔面积设计，可以有效将工作时产生的热量散发出去，确保器件在额定负载下的长期稳定运行。器件符合AEC-Q101汽车级可靠性标准的部分要求，虽然主要定位为工业和消费类应用，但在一些对可靠性有一定要求的车载电子系统中也有应用案例。
　　另外，MBRA120具备较强的浪涌电流承受能力，可耐受高达30A的非重复性峰值电流（8.3ms半正弦波），使其在面对输入端突然上电或负载突变引起的瞬态冲击时仍能保持正常工作，增强了系统的鲁棒性。总体而言，MBRA120以其低VF、高速度、高可靠性和紧凑封装，在众多低压整流应用中成为理想选择。

MBRA120广泛应用于各类需要高效、快速整流的低压直流电源系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流，尤其是在输出电压较低（如3.3V、5V）的情况下，其低正向压降优势尤为明显，能显著提高转换效率。它也被大量用于DC-DC转换器模块中，作为续流二极管或防止反向电流的隔离元件，配合电感和开关管完成能量传递过程。在电池充电管理电路中，MBRA120可用于防止电池反向放电或实现多电源路径切换控制。
　　此外，该器件适用于便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、移动电源、蓝牙耳机等内部的电源轨保护和稳压电路。在工业控制领域，常用于PLC模块、传感器供电单元、继电器驱动电路中的续流保护，以吸收电感负载断开时产生的反电动势，防止损坏驱动芯片。在网络通信设备、路由器、交换机的板载电源系统中，MBRA120也扮演着关键角色。
　　由于其表面贴装特性，非常适合自动化贴片生产线，广泛用于消费类电子产品的大批量制造。同时，因其工作温度范围较宽，也能适应较为恶劣的环境条件，适用于户外设备、汽车电子附件（非主控系统）、LED照明驱动电源等场景。总之，凡是在20V以下电压系统中需要快速响应、低损耗整流功能的地方，MBRA120都是一个性价比高且成熟可靠的解决方案。

RB120M-20
　　SBM120ALT1G
　　MBR0520
　　BAT54C