最大重复峰值反向电压：60V
　　最大平均正向电流：20A（每芯片10A）
　　正向压降（IF=10A，TA=25°C）：0.31V 至 0.43V
　　反向漏电流（VR=60V，TA=125°C）：5.0mA 最大
　　工作温度范围：-55°C 至 +175°C
　　封装类型：TO-263（D2PAK）表面贴装封装
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　热阻（RθJC）：2.0°C/W 最大

MBR2060CDS的核心优势在于其高性能的肖特基二极管结构，使其在高频开关应用中表现优异。该器件的低正向压降特性在大电流工作条件下尤为关键，有助于降低功率损耗，提升整体效率。此外，其高电流承载能力和优良的热性能使其适合在高温环境下运行。TO-263封装不仅提供了良好的散热能力，还便于PCB布局和自动化组装。
　　该器件具有极短的反向恢复时间（trr），几乎可以忽略不计，非常适合高频整流和快速开关应用。同时，MBR2060CDS具备良好的抗浪涌能力，能够在瞬态过载条件下保持稳定运行。其双共阴极设计使得两个二极管共享一个阴极引脚，适用于双路整流或同步整流拓扑结构中。
　　由于其表面贴装封装形式，MBR2060CDS适用于自动化装配流程，提高了生产效率。其宽广的工作温度范围也确保了其在恶劣环境条件下的可靠性。

MBR2060CDS常用于各种电源管理系统中，如DC/DC转换器、不间断电源（UPS）、服务器电源、电信设备电源、太阳能逆变器、电池充电器以及电机控制电路。此外，它也适用于需要高效率和高可靠性的工业和汽车电子系统。其双共阴极配置使其在同步整流、反激式电源和桥式整流电路中具有独特优势。

MBR2060CT、MBR2045CDS、MBR20100CDS、SB260、SB280