类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
　　平均整流电流（IO）：16A
　　正向压降（VF）：典型值0.53V（在10A时）
　　最大正向压降（VF）：0.6V（在16A, 125°C时）
　　非重复峰值浪涌电流（IFSM）：150A（8.3ms单半波）
　　反向漏电流（IR）：最大2.0mA（在40V, 125°C时）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　封装形式：TO-277（DPAK双引脚）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数量：3
　　热阻（RθJC）：约1.5°C/W
　　极性：中心阴极

MBR1640的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构所带来的优异电学性能。这种结构通过金属与半导体之间的势垒形成整流效应，避免了传统PN结中因少数载流子复合所引起的延迟和能量损耗。因此，MBR1640具备极快的开关速度和几乎可以忽略的反向恢复时间（trr），通常小于10ns。这一特性对于高频开关电源尤为重要，因为它能有效减少开关过程中的动态损耗，提升转换效率，同时降低电磁干扰（EMI）水平，简化滤波电路设计。此外，该器件在大电流下的正向压降表现优异，在10A导通电流下典型值仅为0.53V，即使在16A满载条件下也能保持低于0.6V的压降，这意味着在连续工作状态下产生的导通损耗非常低，有助于改善系统的热管理。
　　另一个关键特性是其出色的热性能和可靠性。MBR1640采用TO-277封装，该封装具有较低的热阻（RθJC约为1.5°C/W），能够高效地将芯片产生的热量传导至PCB，配合适当的铜箔面积设计，可支持长时间高负载运行而不发生过热失效。器件的工作结温范围达到-65°C至+175°C，覆盖了绝大多数工业和消费级应用场景，包括高温环境下的严苛工况。此外，其反向漏电流在高温下仍保持可控，125°C时最大为2.0mA，虽然高于低温状态，但在同类产品中处于合理水平。
　　MBR1640还具备较强的抗浪涌能力，非重复峰值浪涌电流可达150A（基于8.3ms单半波测试），能够在瞬态过流或启动冲击下提供一定的安全保障。其机械结构坚固，符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产，适用于现代大规模电子制造流程。总体而言，这些综合特性使MBR1640成为中等功率开关电源、同步整流辅助二极管、续流二极管以及电池充电管理电路中的理想选择。

MBR1640广泛应用于多种需要高效、低压整流的电力电子系统中。最典型的应用之一是作为开关模式电源（SMPS）中的输出整流二极管，特别是在低压大电流输出配置中，如12V或5V输出的AC-DC适配器、PC电源模块和服务器电源单元。由于其低正向压降特性，它能在高电流下显著减少导通损耗，从而提高整体电源转换效率，满足日益严格的能效标准（如Energy Star或DoE Level VI）。
　　在直流-直流（DC-DC）转换器中，MBR1640常被用作续流二极管或钳位二极管，尤其是在非隔离型拓扑如Buck、Boost和Buck-Boost电路中。当主开关管关断时，电感电流需通过该二极管续流，此时快速的反向恢复能力和低VF值至关重要，以防止电压尖峰和能量浪费。此外，在同步整流架构尚未普及或成本受限的设计中，MBR1640仍是一种经济高效的替代方案。
　　该器件也适用于反向极性保护电路，尤其在汽车电子和工业控制系统中，当电源接线错误时，MBR1640可阻止反向电流流动，保护后续敏感电路不受损坏。同时，由于其具备较高的浪涌承受能力，也可用于电池充电电路中的隔离二极管，防止电池反向放电。其他应用场景还包括UPS不间断电源、LED驱动电源、电信整流模块以及电机驱动中的续流路径构建。得益于其表面贴装封装，MBR1640特别适合高密度PCB设计，广泛用于通信基站、网络设备和嵌入式工业控制器等领域。

SB1640CT
　　MUR1640CT
　　VS1640CT
　　FDL1640