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MBR1060CL 发布时间 时间:2025/12/27 8:20:02 查看 阅读:16

MBR1060CL是一款由ONSEMI(安森美)生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用中心抽头配置,专为高频、高效率的整流应用设计。该器件封装在TO-277(DPAK)或类似的小外形表面贴装封装中,具有紧凑的尺寸和优良的散热性能,适合用于空间受限的高密度电路板设计。MBR1060CL内部集成了两个阳极共接的肖特基二极管,构成中心抽头结构,常用于低压直流输出的全波整流电路中,例如开关模式电源(SMPS)、AC-DC和DC-DC转换器等。由于其低正向压降和快速反向恢复特性,该器件能显著降低导通损耗和开关损耗,提高系统整体效率。MBR1060CL的工作结温范围通常为-55°C至+150°C,适用于工业、消费类电子及便携式设备中的电源管理模块。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造流程。其设计特别适合用于同步整流替代方案的比较对象,在无法实现同步整流时提供高效整流能力。

参数

产品类型:肖特基二极管
  配置:中心抽头(双二极管)
  最大重复峰值反向电压(VRRM):60V
  最大直流阻断电压(VR):60V
  平均整流电流(IO):10A
  正向压降(VF):典型值0.54V(在1A, 25°C时),最大值约0.82V(在10A, 150°C时)
  浪涌电流能力(IFSM):150A(单个半正弦波8.3ms)
  反向漏电流(IR):最大2.0mA(在60V, 25°C时),高温下可能上升至10mA
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(TSTG):-65°C 至 +150°C
  封装形式:TO-277(DPAK)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  热阻(RθJA):约40°C/W(依PCB布局而定)
  热阻(RθJC):约2.5°C/W

特性

MBR1060CL的核心优势在于其低正向压降与高电流处理能力的结合,这使得它在低压大电流输出场景中表现出色。其正向压降在额定工作条件下可低至0.54V(1A,25°C),即使在高温环境下(如150°C)也保持在0.82V以下,有效减少了功率损耗并降低了温升,从而提升了电源系统的整体效率。该器件采用肖特基势垒技术,其载流子传输机制基于多数载流子,因此不存在少数载流子的存储效应,具备极快的开关速度和近乎零的反向恢复时间。这一特性使其非常适合用于高频开关电源中,避免了传统PN结二极管在高频下因反向恢复电荷引起的能量损耗和电磁干扰问题。
  MBR1060CL的中心抽头结构设计简化了全波整流电路的布局,尤其适用于推挽式或中心抽头变压器拓扑的DC-DC转换器中,能够减少元件数量和PCB布线复杂度。其表面贴装TO-277封装不仅节省空间,还通过底部散热片实现良好的热传导,配合大面积敷铜可有效将热量传递至PCB,提升热管理效率。该器件具备较强的浪涌电流承受能力(高达150A),可在电源启动或负载突变时提供可靠的保护,防止因瞬态过流导致器件损坏。此外,其宽泛的工作温度范围(-55°C至+150°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行,适用于工业控制、通信电源和汽车电子等多种应用场景。MBR1060CL还具有较低的反向漏电流,在常温下不超过2mA,虽然在高温下会有所增加,但仍在可接受范围内,不会显著影响系统效率。总体而言,该器件在效率、可靠性与封装集成度之间实现了良好平衡,是中低电压整流应用的理想选择。

应用

MBR1060CL广泛应用于各类需要高效、低压整流的电源系统中。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS),特别是用于服务器、台式机和笔记本电脑的辅助电源模块;在DC-DC转换器中,尤其是在隔离式拓扑如推挽、正激和反激电路中作为次级侧整流元件使用;也可用于电池充电器、适配器和LED驱动电源等消费类电子产品中。由于其表面贴装封装和良好的热性能,特别适合自动化贴片生产线和高密度PCB布局需求。在电信设备和网络基础设施中,该器件可用于分布式电源架构中的点负载(POL)转换器,提供稳定的低压直流输出。此外,在工业自动化控制系统、PLC模块和嵌入式电源单元中,MBR1060CL凭借其高可靠性和宽温工作能力,能够适应严苛的运行环境。在汽车电子领域,尽管其并非AEC-Q101认证器件,但仍可用于非关键性的车载电源模块,如信息娱乐系统或车载充电装置的辅助电源部分。总之,任何需要在60V以内进行高效整流且对空间和散热有要求的应用,均可考虑采用MBR1060CL作为核心整流元件。

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MBR1060CT,MUR1060CT,SB1060,DSSK10-0060A

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