系列：IGLOO2
　　型号：MBP-2600-0-144BCSP-TR-02
　　逻辑单元数量：约 2600 个 LUT（具体数值请参考数据手册）
　　内存容量：支持嵌入式存储器块
　　I/O 数量：最多 100 个用户 I/O 引脚
　　封装类型：144 引脚 BCSP
　　电源电压：1.2V 核心电压，I/O 电压可配置
　　工作温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C 或 -40°C 至 +125°C）
　　功能安全认证：支持 SEU（单粒子翻转）免疫功能
　　功耗：低功耗设计，具体数值依据设计实现而定

MBP-2600-0-144BCSP-TR-02 是基于 Flash 技术的 IGLOO2 系列 FPGA，具备多项独特特性，适用于对功耗、安全性和可靠性有高要求的应用场景。
　　 1. 非易失性架构：该芯片采用 Flash 技术，无需外部配置器件即可实现上电即运行（Instant-On）功能，简化了系统设计并提高了启动速度。
　　 2. 低功耗设计：IGLOO2 系列在待机模式下的功耗极低，非常适合电池供电和便携式设备应用。
　　 3. 高安全性：支持硬件级安全功能，如防篡改机制和加密配置，适用于需要高安全性的军事、航空航天和金融设备。
　　 4. 抗辐射能力：具备抗单粒子翻转（SEU）能力，在高辐射环境下仍能保持稳定运行，适合航天和国防应用。
　　 5. 多种 I/O 支持：支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL 等，增强了与其他系统组件的兼容性。
　　 6. 嵌入式内存和 DSP 模块：提供嵌入式存储器块和数字信号处理模块，适合实现复杂算法和信号处理功能。
　　 7. 温度适应性强：支持工业级温度范围，确保在极端环境下仍能稳定工作。
　　 8. 设计灵活性高：支持多种开发工具链，如 Libero SoC 设计套件，可进行软硬件协同设计和调试。

MBP-2600-0-144BCSP-TR-02 凭借其低功耗、高可靠性和安全性，广泛应用于多个关键领域。
　　 1. 工业控制：用于实现工业自动化设备中的控制逻辑和通信接口。
　　 2. 通信设备：适用于无线基站、卫星通信和网络设备中的协议转换和信号处理。
　　 3. 航空航天与国防：用于飞行控制系统、雷达处理模块和加密通信设备。
　　 4. 医疗电子：用于便携式医疗设备和诊断仪器，提供低功耗和高集成度解决方案。
　　 5. 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和车辆安全控制模块。
　　 6. 消费电子：适用于需要低功耗和快速启动的便携式电子产品，如智能手表和穿戴设备。

MBP-2600-0-144BCSP-TR-02 的替代型号包括 MBP-2600-0-144BCSP 和 MBP-2600-0-144FCG（144 引脚 QFP 封装）。这些型号在功能上相似，主要区别在于封装形式和部分电气参数。