MBN100GP6HW 是一款由东芝(Toshiba)生产的高功率、高频率的硅基双极结型晶体管(BJT),主要设计用于高功率射频(RF)放大器应用。该器件采用先进的制造工艺,具备出色的热稳定性和高频性能,适用于通信设备、工业加热设备和射频电源等高功率应用场景。
晶体管类型:NPN 双极性晶体管
最大集电极电流(Ic):100 A
最大集电极-发射极电压(Vce):650 V
最大集电极-基极电压(Vcb):750 V
最大发射极-基极电压(Veb):4 V
最大耗散功率(Ptot):3000 W
电流增益(hFE):20 - 80(典型值)
特征频率(fT):30 MHz
封装类型:TO-247(全包封)
热阻(Rth):0.04 °C/W(结到外壳)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
MBN100GP6HW 具有出色的高频性能和高功率处理能力,适合用于射频功率放大器中。其NPN结构和高电流容量使其能够在高功率条件下保持稳定的放大性能。
该晶体管采用了先进的硅基技术,具有良好的热稳定性和低饱和压降(Vce_sat),从而减少了能量损耗并提高了系统效率。
此外,MBN100GP6HW 的封装设计具有良好的绝缘性能和机械强度,能够承受高电压和大电流的工作条件,适用于严苛的工业环境。
其高可靠性和长寿命使其成为射频加热、等离子体发生器、医疗设备和工业电源等应用中的理想选择。
MBN100GP6HW 主要应用于高功率射频放大器、工业加热设备、等离子体发生器、高频电源、医疗射频设备以及通信基站的射频功率模块。该晶体管适用于需要高功率输出和高稳定性的系统设计。
MBN100GP60V, 2SC4428, 2SC4429