MBM200GR6 时间：2025/9/7 9:56:00 阅读：40

MBM200GR6 是一款由 Mitsubishi（三菱）公司生产的功率模块，广泛应用于工业和电力电子设备中。该模块内部集成了多个IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和反向并联的二极管，采用先进的封装技术，具备高可靠性和良好的热性能。MBM200GR6 通常用于变频器、伺服驱动器、UPS（不间断电源）等高功率应用场合。该模块的结构设计有助于减少电磁干扰（EMI），并提供良好的散热性能，适用于需要高效率和稳定性的工业控制系统。

参数

型号：MBM200GR6
　　制造商：Mitsubishi（三菱）
　　类型：IGBT模块
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：600V
　　额定集电极电流（IC）：200A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装类型：双列直插式封装（DIP）或类似工业模块封装
　　短路耐受能力：典型值为10μs @ 150°C
　　隔离电压：2500Vrms（模块与散热片之间）
　　安装方式：螺钉固定
　　引脚数：根据具体型号可能有不同配置

特性

MBM200GR6 是一款高性能的IGBT模块，具有优异的电气和热性能。该模块采用了先进的IGBT芯片技术，能够在高电压和大电流条件下稳定工作。其最大集电极-发射极电压为600V，额定集电极电流为200A，适用于中高功率的工业应用。模块内部集成了多个IGBT和反向并联的二极管，构成完整的逆变器桥式结构，简化了外部电路设计。
　　MBM200GR6 的封装设计考虑了散热和绝缘需求，模块与散热器之间具备高达2500Vrms的隔离电压，确保了在高压环境下的安全运行。此外，模块具有良好的短路耐受能力，能够在极端条件下提供一定的保护功能，减少因短路故障导致的损坏风险。
　　该模块的工作温度范围宽，从-40°C到+150°C，适应各种工业环境。其封装结构还具有较低的热阻，使得模块在高负载下仍能保持良好的散热性能，延长使用寿命。模块采用螺钉固定方式，安装稳固，适合在振动较大的工业环境中使用。
　　MBM200GR6 还具备较低的电磁干扰（EMI）特性，模块内部的布局和封装设计有助于减少开关过程中的电磁辐射，从而提高系统的整体稳定性。其双列直插式封装或类似工业模块封装形式，便于安装和维护，并且与常见的工业控制电路兼容，适用于多种应用场合。

应用

MBM200GR6 主要用于需要高功率密度和高可靠性的工业电力电子系统。常见的应用包括交流伺服驱动器、变频器、不间断电源（UPS）、焊接电源、感应加热设备以及太阳能逆变器等。由于其良好的热管理和电气性能，该模块也适用于需要频繁开关操作的电机控制应用。此外，MBM200GR6 在电动汽车充电设备和工业自动化控制系统中也有广泛应用。