时间：2025/12/27 10:10:19
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MBKK2012TR24N是一款由Mitsumi（三美）公司生产的表面贴装型多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高电容密度、小型化设计的贴片电容，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板中。MBKK2012TR24N的封装尺寸为2012（即0805英制尺寸，2.0mm x 1.2mm），额定电容值为0.24μF（240nF），标称电压为25V DC。该电容器采用X7R温度特性介质材料，具有良好的温度稳定性和频率响应特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。由于其小型封装和可靠的电气性能，MBKK2012TR24N常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路应用场景。该产品符合RoHS环保标准，并支持自动贴片工艺，适用于大规模自动化生产流程。Mitsumi作为知名的电子元器件制造商，其MLCC产品以高可靠性和一致性著称，广泛服务于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
型号：MBKK2012TR24N
制造商：Mitsumi
封装/尺寸：2012 (0805)
电容值：0.24μF (240nF)
额定电压：25V DC
电容公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
安装类型：表面贴装 (SMD)
端接类型：镍阻挡层/锡覆盖 (Ni-Sn)
高度：约1.2mm
数量每卷：通常为4000pcs
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（如适用）
MBKK2012TR24N所采用的X7R介质材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，使其在宽温范围内仍能保持相对稳定的电容值。X7R是一种铁电体陶瓷材料，具备较高的介电常数，能够在较小的封装内实现较大的电容容量，因此非常适合空间受限的应用场景。该电容器在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，确保了电路工作的可靠性与一致性。此外，X7R材质还表现出较好的频率响应特性，相较于Z5U或Y5V等材料，其在高频下的电容衰减更小，适合用于中频滤波和电源去耦应用。
该器件的2012小型化封装设计不仅节省PCB空间，还支持高密度布局，满足现代电子产品轻薄化和小型化的发展趋势。其表面贴装结构便于使用自动化贴片机进行高速装配，提高了生产效率并降低了制造成本。电容器的端电极为镍阻挡层加锡覆盖结构，具备良好的可焊性和耐热性，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不损坏。同时，这种端接结构还能有效防止银迁移现象，提升长期使用的可靠性。
MBKK2012TR24N具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在电源去耦和噪声滤波方面表现优异。在数字电路中，它可以有效地吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，减少电磁干扰（EMI）。此外，该电容器的绝缘电阻高，漏电流小，适合用于精密模拟信号路径中的耦合与旁路。由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配流程。总体而言，MBKK2012TR24N是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺兼容性的多层陶瓷电容器，适用于多种严苛环境下的电子系统。
MBKK2012TR24N广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型电子设备中。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中，它常被用作电源管理单元（PMU）或处理器周围的去耦电容，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。在便携式消费类电子产品如蓝牙耳机、智能手表和可穿戴设备中，其小型封装和高电容密度优势尤为突出，有助于实现紧凑的电路布局。此外，该器件也常见于各类嵌入式控制系统、传感器模块和无线收发模块中，承担信号耦合、滤波和旁路功能。
在工业电子领域，MBKK2012TR24N可用于PLC控制器、工业HMI界面、数据采集模块等设备中，提供稳定的电源滤波和抗干扰能力。其宽工作温度范围使其能够在较为恶劣的工业环境中可靠运行。在汽车电子系统中，虽然该型号未明确标注通过AEC-Q200认证，但类似规格的Mitsumi MLCC产品常用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和DC-DC转换器中，发挥其高频响应和低损耗特性。
此外，该电容器还可用于各类电源转换电路，如开关电源（SMPS）、LDO稳压器输出端的滤波电路，以及DC-DC变换器的输入/输出滤波网络。在模拟信号处理电路中，它可用于音频信号路径的交流耦合或抗混叠滤波器中，凭借其低漏电和良好稳定性保障信号完整性。由于其RoHS合规性和无铅可焊性，完全适用于现代绿色电子产品制造标准，广泛服务于消费电子、工业控制、医疗设备和物联网终端等多种应用场景。
GRM21BR71E241KA01L
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