型号：MBKK1608H4R7M
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：1608 (1.6×0.8mm)
　　电感值：4.7μH
　　电感容差：±20%
　　额定电流：130mA (典型值)
　　直流电阻（DCR）：≤850mΩ (最大值)
　　自谐振频率（SRF）：≥28MHz (典型值)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
　　磁芯类型：铁氧体陶瓷复合材料
　　结构类型：多层片式电感
　　RoHS合规性：符合

MBKK1608H4R7M采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic），通过将多个导电层与铁氧体介质层交替堆叠并高温共烧成型，形成高度集成的三维线圈结构。这种结构不仅实现了小尺寸下的高电感值，还显著提升了电感的磁屏蔽性能，减少了对外部元件的电磁干扰，同时增强了自身抗外部磁场干扰的能力。该电感的内部电极采用银或银钯合金材料，具有优异的导电性和热稳定性，确保在长期工作条件下仍能维持低直流电阻和高可靠性。
　　该器件在高频性能方面表现突出，具备较高的自谐振频率（SRF），通常可达28MHz以上，使其在射频前端模块和开关电源中能够有效工作于高频段而不发生性能劣化。其电感值在宽频率范围内保持稳定，且Q值较高，有助于提高滤波电路的选择性和效率。此外，MBKK1608H4R7M的直流电阻控制在850mΩ以内，有效降低了铜损，提升了电源转换效率，特别适用于电池供电设备中对功耗敏感的应用场景。
　　在机械和环境适应性方面，该电感经过严格的设计验证，能够在多次热循环和机械振动下保持电气性能稳定。其封装结构具备良好的耐湿性和抗裂性，符合JEDEC Level 3或更高标准的潮湿敏感度等级（MSL），适合无铅回流焊工艺。产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子、工业控制等对可靠性要求较高的领域。整体而言，MBKK1608H4R7M凭借其紧凑尺寸、高性能和高可靠性，成为现代高密度电子系统中理想的高频电感解决方案。

MBKK1608H4R7M广泛应用于各类需要小型化、高效能电感的电子设备中，尤其适合高频信号处理和电源管理电路。在移动通信设备中，如智能手机、平板电脑和无线模块，该电感常用于射频匹配网络、天线调谐电路以及前端模块中的LC滤波器，用于抑制杂散信号和提升信号完整性。其良好的高频特性和低EMI特性使其在Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线连接系统中发挥重要作用。
　　在电源管理领域，MBKK1608H4R7M可用于DC-DC升压或降压转换器的储能电感，尤其是在低电流、高效率的Buck/Boost电路中，其低直流电阻和稳定的电感值有助于提升转换效率并减少发热。此外，在LDO后级滤波、去耦电路和噪声抑制网络中，该电感可有效滤除高频噪声，保障敏感模拟电路（如音频放大器、传感器接口）的正常运行。
　　在消费类电子产品如TWS耳机、智能手表、可穿戴设备中，由于空间极为有限，对元器件的小型化要求极高，MBKK1608H4R7M的1608封装尺寸正好满足这一需求。同时，其宽工作温度范围也适用于户外设备或工业手持终端等复杂环境下的应用。此外，该电感还可用于数字电视、机顶盒、路由器等家用电子设备的电源和信号路径中，提供稳定的电感性能和长期可靠性。

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　　 "MLG1608G4R7M",
　　 "LQM18JN4R7MZD",
　　 "BLM18AG472SN1D",
　　 "SRN3015-4R7M",
　　 "CDRH5DNP-4R7MC"
　　]