时间：2025/12/28 9:06:46
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MBG041B-113PBS-M-ASERE1 是一款由Knowles Dielectric Laboratories（原Novacap）生产的高性能、高可靠性多层陶瓷电容器（MLCC），专为航空航天、国防、高温和高稳定性应用设计。该器件属于其MicroGC系列，具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在极端温度环境和高振动条件下保持稳定的电容性能。该型号采用先进的介质材料和制造工艺，确保在高频和高功率应用中具备优异的去耦、滤波和旁路能力。由于其高Q值和低损耗特性，该电容器特别适用于射频（RF）、微波电路、相控阵雷达系统、卫星通信以及高温井下工具等严苛环境下的电子系统。器件符合RoHS标准，并通过了严格的筛选和测试流程，以满足军用和宇航级应用的可靠性要求。
电容值：15pF
容差：±0.1pF
额定电压：100V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C（可短期承受更高温度）
温度系数：CG（EIA C0G/NP0）
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：C0G（NP0）
层数结构：多层陶瓷
端接类型：贵金属电极（MESA）
失效率等级：RGA或JANTXV（视批次而定）
抗湿性：符合MIL-STD-202 Method 106
可焊性：符合MIL-STD-202 Method 208
MBG041B-113PBS-M-ASERE1 具备卓越的电气稳定性和温度稳定性，其采用C0G（NP0）陶瓷介质材料，确保在整个工作温度范围内电容值变化极小（通常小于±30ppm/°C），这对于高精度定时电路、振荡器和谐振电路至关重要。该器件具有极低的介质损耗（tanδ < 0.0002），从而实现高Q值，有效减少信号传输过程中的能量损耗，提升系统效率与信噪比。其微型0402封装形式在有限空间内实现了高性能集成，适用于高密度PCB布局。独特的MESA端接技术增强了焊接可靠性和抗热机械应力能力，防止因温度循环导致的开裂或脱焊现象。
该电容器经过严格的老化筛选（如Burn-in）、密封性测试和粒子碰撞噪声检测（PIND），确保在航天和军事应用中的长期可靠性。其低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）使其在高频去耦应用中表现优异，能快速响应瞬态电流变化，稳定电源轨电压。此外，该器件对电压、频率和时间的依赖性极低，表现出高度线性行为，适合用于模拟前端、ADC/DAC缓冲电路以及高频滤波网络。Knowles对该系列产品实施全面的过程控制和可追溯性管理，每个批次均可提供完整的测试报告和资质文件，满足AS9100和ISO9001质量体系要求，广泛应用于飞行控制系统、导弹制导模块和卫星有效载荷等关键子系统。
该器件主要用于高可靠性领域，包括但不限于航空航天电子系统（如飞行控制计算机、惯性导航系统）、国防通信设备（战术电台、雷达前端）、卫星通信系统中的射频匹配网络、精密测量仪器、高温油井探测设备以及医疗植入式设备等。其稳定的电气性能和耐久性使其成为替代传统钽电容和普通商业级MLCC的理想选择，特别是在需要长期服役且无法维护的场景中。此外，在高端工业自动化和核能控制系统中也逐步获得应用。
MBG041B-113PBS-M-ASERE2
NC041B150J100TC9X
