型号：MBCG21403-614
　　制造商：Murata Electronics
　　工作频率范围：470 MHz 至 930 MHz
　　功能类型：射频前端模块（RF FEM）
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、收发开关（T/R Switch）
　　供电电压：2.2 V 至 3.6 V
　　输出功率：最大 +20 dBm（典型值）
　　接收增益（LNA模式）：约 15 dB
　　噪声系数（NF）：约 2.0 dB（LNA工作状态）
　　插入损耗（Tx路径）：典型值 < 1.0 dB
　　隔离度（Tx到Rx）：> 30 dB
　　控制接口：数字逻辑控制（支持3.3V电平兼容）
　　封装类型：LGA（Land Grid Array）
　　封装尺寸：约 3.0 mm × 3.0 mm × 1.1 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合标准：RoHS合规，无铅

MBCG21403-614射频前端模块具备高度集成化的设计特点，将功率放大器、低噪声放大器与收发切换开关整合于单一芯片封装内，极大降低了外部电路设计复杂度，并减少了PCB布局所需面积。这种三合一集成方案不仅提升了系统的整体可靠性，还有效避免了分立元件间匹配不良导致的性能下降问题。该模块在发射模式下可提供高达+20dBm的输出功率，满足远距离通信需求，同时具备良好的线性度和效率，在电池供电应用中可通过调节偏置实现功耗优化。在接收链路中，低噪声放大器具有约15dB的增益和低于2.0dB的噪声系数，显著提升接收灵敏度，从而增强弱信号环境下的通信稳定性。
　　该器件支持宽电压供电范围（2.2V–3.6V），适应多种电源管理系统，尤其适合使用单节锂电池或能量采集供电的低功耗设备。其数字控制接口设计简洁，通常通过GPIO引脚进行TX/RX模式切换和使能控制，无需复杂的SPI或I2C协议，降低了主控MCU的资源占用。模块内部已内置输入输出匹配网络，用户无需额外进行阻抗调谐，进一步加快产品开发周期。得益于村田先进的陶瓷基板封装工艺，MBCG21403-614具备优异的散热性能和抗干扰能力，可在高温、高湿及强电磁干扰环境下稳定运行。
　　此外，该模块针对Sub-GHz频段进行了优化设计，在470MHz至930MHz范围内表现出平坦的频率响应和一致的性能指标，适用于多地区、多协议兼容的产品设计。其小型化LGA封装（3.0mm×3.0mm）便于自动化贴装，适合大规模生产。整体而言，MBCG21403-614在性能、尺寸、功耗与易用性之间实现了良好平衡，是构建可靠、长距离无线连接的理想选择。

MBCG21403-614广泛应用于各类低功耗、远距离无线通信系统中，尤其适用于需要在Sub-GHz频段运行的物联网终端设备。典型应用场景包括智能计量（如水表、气表、电表的无线远程抄表系统），因其高输出功率和高接收灵敏度，可在城市密集环境中实现稳定的数据回传。在智能家居领域，该模块可用于Z-Wave协议网关、无线传感器节点、安防报警系统等，支持可靠的家庭自动化通信网络。工业无线传感器网络（IIoT）中，MBCG21403-614可用于监测温度、压力、湿度等参数的远程传感节点，部署于工厂、仓库或农业监控系统中。
　　此外，该模块也适用于资产追踪、环境监控、智慧城市基础设施（如路灯控制、垃圾箱满溢检测）以及医疗健康设备中的无线数据传输。由于其支持多种专有协议和IEEE 802.15.4g标准，开发者可以基于此模块构建定制化的LPWAN解决方案，用于覆盖范围广、节点数量多、功耗要求严苛的应用场景。在无线M-Bus（Meter-Bus）系统中，MBCG21403-614能够满足欧洲及全球其他地区对公用事业仪表通信的严格规范要求，实现高效、安全的数据传输。总之，凡涉及Sub-GHz无线连接且对尺寸、功耗和通信距离有较高要求的嵌入式系统，均可考虑采用MBCG21403-614作为核心射频前端解决方案。