MBB50BS6 时间：2025/9/7 14:30:00 阅读：5

MBB50BS6 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）生产的双列直插式（DIP）封装的功率因数校正（PFC）整流桥模块。该模块广泛应用于电源供应器、工业设备、LED驱动器以及需要高效功率因数校正的各类电子设备中。MBB50BS6 的主要功能是将交流电转换为直流电，同时优化输入电流的波形，以提高功率因数并减少谐波失真。

参数

类型：功率因数校正整流桥
　　最大重复峰值反向电压：600 V
　　最大平均整流电流：50 A
　　封装形式：螺钉安装（螺栓型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　结温：最大150°C
　　绝缘材料：陶瓷绝缘
　　安装方式：底板安装
　　极性：全波整流（4个二极管）

特性

MBB50BS6 是一个高效的整流桥模块，具有良好的热性能和电气性能。其内部由四个高耐压、大电流的硅二极管组成，构成一个全波整流电路。这种结构使得交流输入的正负半周都能被有效地转换为直流输出，提高了电源的效率。
　　该模块的反向电压耐受能力高达600V，适合用于110V至230V的交流输入系统。最大平均整流电流可达50A，适用于高功率应用，如工业电源、变频器和UPS系统。
　　MBB50BS6 采用螺钉安装设计，便于快速散热，确保在高负载条件下也能保持稳定的运行。此外，模块的陶瓷绝缘设计提供了良好的绝缘性能，增强了系统的安全性和可靠性。
　　这款整流桥还具备较强的抗浪涌电流能力和高可靠性，能够在恶劣的工业环境中长期稳定工作。