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MB8AA1973BGL-GE1 发布时间 时间:2025/12/28 9:02:18 查看 阅读:11

MB8AA1973BGL-GE1是一款由富士通(Fujitsu)公司生产的高密度、高性能的嵌入式闪存微控制器单元(MCU),广泛应用于汽车电子系统中。该器件基于ARM Cortex-R4F内核架构,工作主频可达160MHz,具备出色的实时处理能力和高可靠性,适合对安全性与稳定性要求极高的车载应用场景。该MCU集成了大容量嵌入式闪存和RAM,支持多种外设接口,包括CAN、LIN、SPI、I2C以及ADC等,能够满足复杂车载控制系统的需求。MB8AA1973BGL-GE1采用BGA封装形式,具有良好的热性能和抗干扰能力,适用于发动机控制单元(ECU)、变速器控制、车身电子模块以及高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键应用领域。此外,该芯片符合AEC-Q100汽车级可靠性标准,并支持功能安全(Functional Safety)设计,可助力客户通过ISO 26262功能安全认证,是现代智能汽车电子架构中的核心控制芯片之一。

参数

制造商:Fujitsu
  系列:MB8AA1973
  核心处理器:ARM Cortex-R4F
  内核架构:32位
  工作频率:160MHz
  程序存储容量:3MB Flash
  RAM容量:256KB
  数据总线宽度:32bit
  ADC分辨率:12-bit
  ADC通道数:24
  GPIO数量:120
  工作电压范围:2.7V ~ 5.5V
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  封装类型:BGA
  引脚数:176
  通信接口:CAN, LIN, SPI, I2C, UART
  定时器:多个通用定时器,含PWM输出功能
  安全特性:ECC内存保护,看门狗定时器,时钟监控

特性

MB8AA1973BGL-GE1具备强大的嵌入式处理能力和丰富的集成外设资源,其基于ARM Cortex-R4F内核的设计提供了卓越的计算性能和确定性的实时响应能力,特别适用于需要高精度控制和快速中断处理的汽车控制系统。该芯片内置3MB的嵌入式闪存,采用富士通专有的MirrorBit? ORNAND技术,支持在运行时进行程序更新(即In-Application Programming, IAP),同时具备ECC(错误校正码)机制,确保代码执行的高可靠性和数据完整性。片上256KB的SRAM同样配备ECC保护,有效防止因辐射或噪声引起的内存错误,提升系统稳定性。
  该MCU集成了多达24通道的12位模数转换器(ADC),采样速率高,支持多路同步采样,适用于传感器信号采集场景,如温度、压力、位置等模拟量检测。其多通道CAN控制器(支持CAN FD)可实现高速车载网络通信,兼容经典CAN 2.0B协议,并具备时间触发通信(TTCAN)功能,满足实时性要求严苛的应用需求。此外,芯片还提供LIN控制器,用于低成本的车身网络连接。
  在功能安全方面,MB8AA1973BGL-GE1集成了多种硬件级安全机制,包括独立的看门狗定时器、时钟失效检测、电源电压监控、内存内置自检(BIST)以及CPU内置锁步核(Lock-step Core)用于冗余运算比对,显著提升了系统的故障检测与容错能力。这些特性使其非常适合用于ASIL-D等级的功能安全系统设计。芯片的176引脚BGA封装优化了信号完整性和散热性能,适合在高温、高振动的汽车环境中长期稳定运行。

应用

该芯片主要面向汽车电子控制领域,典型应用包括发动机管理系统(EMS)、变速箱控制模块(TCM)、电动助力转向系统(EPS)、制动控制单元(BCU)、车身域控制器(Body Domain Controller)以及部分ADAS子系统如盲点监测、自动泊车辅助等。由于其强大的处理能力和高可靠性,也适用于工业自动化控制、高端电机控制和需要功能安全认证的嵌入式系统中。

替代型号

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